糕點充氣包裝耐內壓強度測試的解決方案

　　摘要：有些糕點采用充氣包裝形式是為了防止糕點出現變形或者破碎的問題，甚至采用充入氮氣以延長糕點的保質期。因此，充氣包裝應具有較強的承受內部氣體沖擊的能力，則不易出現袋體破裂或泄漏的問題。本文以糕點充氣包裝袋為例，采用濟南蘭光機電技術有限公司自主研發的LSSD-01泄漏與密封強度試驗儀測試糕點充氣包裝的爆破壓力，并介紹了測試的原理、設備參數、適用范圍及試驗步驟，可為行業內監測包裝袋的耐沖擊性能提供參考。

　　關鍵詞：糕點、充氣包裝、泄漏、破裂、抗沖擊性能、氣體沖擊能力、爆破壓力、泄漏與密封強度試驗儀

1、意義

　　近幾年來，隨著我國人民生活水平的不斷提高，糕點已成為人們生活休閑、旅游等*的食品。糕點是以面粉或米粉、糖、油脂、蛋、乳品等為主要原料，配以各種輔料、餡料和調味料經過蒸、烤、炸、炒等方式制作而成精美食品，糕點具有松脆可口的特點。

　　市場上大部分糕點采用充氣包裝來保證產品在受到擠壓、跌落等情況時可得到緩沖和保護的作用，防止產品出現變形或破碎的問題；有些充氣包裝采用充氮形式以保證糕點不易被氧化，保質期也得以延長。充氣包裝是對塑料復合膜袋包裝充入一定量氣體的包裝，若包裝不耐沖擊，產品在銷售和流通環節經過外力作用下，包裝易出現破袋的情況，因此包裝具有抗沖擊性能是食品廠驗收成品包裝質量的重要性能指標之一。

圖1  糕點充氣包裝

2、執行標準

　　國內目前暫未發布有關充氣包裝爆破壓力的試驗方法標準，本文參考美國相關標準ASTM F1140《無拘束包裝物抗內部加壓損壞的試驗方法》。

3、試驗樣品

　　某食品廠提供的糕點充氣包裝成品。

4、試驗設備

　　濟南蘭光機電技術有限公司自主研發設計的LSSD-01泄漏與密封強度試驗儀。

圖2  LSSD-01泄漏與密封強度試驗儀

4.1 測試原理

　　檢測包裝袋爆破壓力是方便了解測試試樣能夠承受zui大的壓力值及樣品耐壓性能較差的部位，因此試驗時在確保樣品表面充氣插入點密封性良好的基礎上，持續向樣品內部充入氣體直至樣品發生破裂，從而得到樣品的爆破壓力，而樣品發生破裂的位置則是承受其他壓力較差的部位。

4.2 適用范圍

　　(1) 本設備可適用于各種塑料薄膜、鋁膜、紙塑復合、鋁塑復合膜等各種包裝袋的爆破壓力測試；可用于各種日化用品包裝用軟管以及其它領域物品包裝用軟管的軟管測試；適用于各種包裝袋、盒等的蠕變性能測試或者蠕變到破裂的性能測試；通過擴展設備夾具可用于各種泡罩包裝的耐壓測試、各種氣霧劑閥門的密封性能的測試、包裝袋只有三個面熱封，一面開口的耐壓測試、各種防盜瓶蓋的密封性能測試。

　　(2) 本設備可滿足ASTM F1140、ISO 11607-1、ISO 11607-2、GB/T 10440、GB 18454、GB 19741、GB 17447、ASTM F2054、GB/T 17876、GB/T 10004、BB/T 0025、QB/T 1871、YBB 00252005、YBB 00162002等國內外相關標準。

4.3 設備參數

• 測試范圍：0 ~ 600 KPa；0 ~ 87.0 psi（標配）。
• 系統采用正壓法測試原理，由微電腦控制，搭配菜單式界面、PVC操作面板和液晶顯示屏，方便用戶進行快速的試驗操作及數據查看。

• 膨脹抑制、膨脹非抑制雙重試驗方法，用戶可根據不同的測試目的進行自由選擇。
• 破裂測試、蠕變測試、蠕變到破裂測試多種試驗模式滿足用戶不同的測試需求。
• 試驗量程可選，試驗過程“一鍵化”操作等智能設計，輕松實現非標測試。
• 支持Lystem^TM實驗室數據共享系統，統一管理試驗結果和試驗報告。

5、試驗過程

　　(1)在樣品表面的中間部位粘貼密封用橡膠墊。

　　(2) 將充氣頭穿過橡膠墊，插入包裝內部，注意再插入充氣的過程中，不能破壞樣品表面的其他位置。

　　(3)設置參數，點擊試驗選項，開始試驗。

　　(4) 當樣品充入一定氣體直至樣品破裂或漏氣試驗停止，設備自動記錄zui大爆破壓力值。

6、試驗結果

　　本文測試試樣的爆破壓力分別38.2 KPa、37.9 KPa、38.6 KPa，破裂位置均為袋體表面。

7、結論

　　通過上述結果可以看出產品袋體表面承受內部氣體壓力值相對較小，若產品在流通和銷售的環節受到外力沖擊易在袋體表面出現破損漏氣的情況，因此食品生產企業應加強對包裝袋爆破壓力的監控，這樣可以幫助減少產品出現變形或破碎的情況。LSSD-01泄漏與密封強度試驗儀是一款專業用于糕點充氣包裝爆破壓力項目測試，其設備操作簡單、測試精度高。Labthink蘭光作為包裝檢測設備研發與制造業的，為客戶提供專業、的包裝檢測設備和檢測服務。了解關于更多相關儀器信息，您可以登陸濟南蘭光公司查看具體信息或致電咨詢。濟南蘭光機電技術有限公司愿借此與行業中的企事業單位增進技術交流與合作。