邁浦特機(jī)械(四川)有限公司
產(chǎn)品型號(hào)
品 牌邁浦特MAIPT
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地蘇州市
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更新時(shí)間:2025-08-01 09:44:06瀏覽次數(shù):32次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 儀表網(wǎng)半導(dǎo)體刻蝕冷卻工業(yè)冷水機(jī)是為半導(dǎo)體刻蝕工藝(等離子刻蝕、濕法刻蝕、深硅刻蝕)研發(fā)的高精度制冷設(shè)備,核心作用是為刻蝕機(jī)射頻電源、電極、反應(yīng)腔、噴淋系統(tǒng)等關(guān)鍵部件提供 5℃-35℃的循環(huán)冷卻,控制冷卻水溫穩(wěn)定性(波動(dòng)≤±0.1℃)、流量精度(偏差≤±0.5%)及熱交換效率(熱阻≤0.04℃/W),確??涛g過(guò)程中的晶圓尺寸精度(線寬偏差≤±1nm)、刻蝕均勻性 。馬(技術(shù)員企微):①⑨①⑧②②o④④⑦⑥
超精密溫控系統(tǒng):實(shí)現(xiàn) 5℃-35℃寬域控溫(靜態(tài)精度 ±0.5℃)。針對(duì)刻蝕機(jī)多部件協(xié)同冷卻需求(射頻電源與反應(yīng)腔獨(dú)立回路),支持 2-4 路隔離式潔凈冷卻回路,通過(guò) PID 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法與納米級(jí)流量調(diào)節(jié)技術(shù),確保電極與噴淋頭溫差≤±0.2℃,刻蝕區(qū)域溫度梯度≤0.1℃/cm。相比傳統(tǒng)設(shè)備,等離子刻蝕的線寬偏差從 ±3nm 縮至 ±0.8nm,深硅刻蝕的高深寬比偏差從 ±5% 降至 ±1%,有效減少因溫度波動(dòng)導(dǎo)致的刻蝕缺陷(如線邊緣粗糙度≥1nm 的發(fā)生率≤0.1%)。
刻蝕工藝聯(lián)動(dòng)技術(shù):搭載工業(yè)級(jí) PLC 與PT100溫度傳感器,實(shí)時(shí)采集刻蝕溫度(60-100℃)、射頻功率(500-3000W)、真空度(10?3-10??Pa)、刻蝕氣體流量(10-500sccm)等 16 項(xiàng)參數(shù),通過(guò)等離子體 - 熱耦合模型動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)制冷量。支持與刻蝕機(jī)控制系統(tǒng)對(duì)接(兼容應(yīng)用材料、東京電子協(xié)議),根據(jù)刻蝕階段(等離子體激發(fā)→刻蝕→清除)自動(dòng)切換冷卻模式:刻蝕階段維持水溫 15℃±0.05℃確??涛g速率穩(wěn)定,清除階段提升 10% 流量快速帶走殘留熱量。針對(duì)氟基 / 氯基刻蝕氣體的腐蝕特性,設(shè)備實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)冷卻水路 pH 值(4-10),異常時(shí) 3 秒內(nèi)啟動(dòng)備用回路。
抗腐蝕潔凈設(shè)計(jì):與冷卻介質(zhì)接觸部件采用哈氏合金 C276(耐氟化物腐蝕測(cè)試≥10000 小時(shí)),密封件選用全氟醚橡膠(FFKM,可萃取物≤0.005mg/g),耐受刻蝕過(guò)程中逸出的 HF、Cl?等腐蝕性氣體及清洗用 SC1/SC2 溶液侵蝕。水路系統(tǒng)配備五級(jí)過(guò)濾(1μm 精濾 + 0.1μm 超濾 + 0.01μm 納濾 + UV 殺菌 + 離子交換),水質(zhì)達(dá)到 SEMI C12 標(biāo)準(zhǔn)(電阻率≥18.2MΩ?cm,顆粒數(shù)≤1 個(gè) /mL≥0.05μm)。設(shè)備內(nèi)部氣流經(jīng) ULPA 過(guò)濾器(過(guò)濾效率≥99.999%@0.12μm)循環(huán),運(yùn)行時(shí)周?chē)h(huán)境粒子濃度≤10 粒 /m3(≥0.1μm),滿足半導(dǎo)體潔凈室 Class 1 級(jí)要求,避免微粒污染導(dǎo)致的晶圓缺陷(缺陷密度≤0.1 個(gè) /cm2)。
邏輯芯片等離子刻蝕車(chē)間:用于 14nm 邏輯芯片柵極刻蝕,控制反應(yīng)腔溫度 18℃±0.05℃,使線寬偏差≤±1nm,刻蝕均勻性(CD uniformity)≤0.8%,滿足邏輯芯片的制程要求(符合 SEMI P37 標(biāo)準(zhǔn))。
存儲(chǔ)芯片深硅刻蝕車(chē)間:在 3D NAND 閃存深溝刻蝕(深度≥10μm)中,提供 12℃±0.05℃冷卻水,確??涛g高深寬比偏差≤±1%,側(cè)壁粗糙度≤0.5nm,適應(yīng)存儲(chǔ)芯片高密度集成需求。
化合物半導(dǎo)體刻蝕車(chē)間:針對(duì) GaN HEMT 器件刻蝕,通過(guò)雙回路冷卻(射頻電源 15℃±0.05℃、電極 20℃±0.05℃),使器件閾值電壓偏差≤±0.1V,擊穿電壓提升 5%(達(dá)到 1200V),滿足高頻功率器件性能要求。
MEMS 器件濕法刻蝕車(chē)間:用于硅基 MEMS 加速度傳感器濕法刻蝕,控制蝕刻槽溫度 25℃±0.1℃,使刻蝕速率偏差≤±0.5nm/min,結(jié)構(gòu)釋放后的殘余應(yīng)力≤5MPa,確保傳感器靈敏度(偏差≤±1% FS)。
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