在電子科技領域，產品的可靠性至關重要。隨著電子產品應用場景的不斷拓展，從酷熱的沙漠到嚴寒的極地，從高濕度的雨林到干燥的高原，芯片、電路板等核心部件面臨著未有的環境挑戰。為了確保產品在復雜環境下的穩定運行，電子科技企業不斷尋求更測試手段。近日，電子科技企業名稱迎來了一臺大型冷熱沖擊試驗箱的交付，為其芯片、電路板可靠性測試帶來了重大升級。

在芯片可靠性測試方面，該試驗箱展現出了強大的功能。企業研發團隊將新型處理器芯片置于試驗箱內，進行了連續 72 小時的冷熱循環測試。在測試過程中，芯片經歷了從 - 40℃的低溫環境到 85℃高溫環境的反復切換，同時保持滿負荷運行狀態。通過實時監測芯片的運算速度、功耗、信號傳輸穩定性等關鍵參數，研發團隊發現芯片在高溫環境下存在晶體管漏電率上升的問題。基于試驗箱反饋的數據，研發團隊對芯片的散熱結構和電路設計進行了優化。改進后的芯片在相同測試條件下，性能穩定性提升了 25%，有效延長了使用壽命。