在數字化浪潮席卷當下，半導體行業對芯片性能的要求愈發嚴苛。無論是零下數十度的極寒工業環境，還是高溫密閉的服務器機房，芯片都需保持穩定運行。近日，冷熱沖擊試驗箱憑借性能，在半導體領域大放異彩，成為提升芯片抗寒耐熱性能的關鍵利器。

在芯片研發過程中，冷熱沖擊試驗箱發揮著作用。以 5G 通信芯片為例，在基站設備中，芯片需在高溫環境下長時間處理海量數據，而在戶外低溫環境中又要保障信號傳輸的穩定性。研發團隊利用冷熱沖擊試驗箱，模擬芯片在 - 40℃至 85℃溫度區間內的頻繁切換，觀察芯片內部焊點、封裝材料以及電路性能的變化。通過反復測試，發現部分芯片在冷熱循環后出現焊點開裂現象，研發人員據此優化封裝工藝，采用新型焊料與加固技術，使芯片在溫度下的可靠性提升了 30%。