熒光光譜測厚儀操作技術技術參數：

1. 元素分析范圍：氯（Cl）- 鈾（U）

2. 涂鍍層分析范圍：氯（Cl）/鋰（Li）- 鈾（U）

3. 厚度低檢出限：0.005μm

4. 成分低檢出限：1ppm

5. 最小測量直徑0.2mm（最小測量面積0.03mm2）

6. 對焦距離：0-30mm

7. 樣品腔尺寸：500mm*360mm*215mm

8. 儀器尺寸：550mm*480mm*470mm

9. 儀器重量：45KG

10. XY軸工作臺移動范圍：50mm*50mm

11. XY軸工作臺最大承重：5KG

熒光光譜測厚儀操作技術產品優勢：

• 快速精準移動定位：高精密微型移動滑軌，10-30mm（X-Y）/圈，精度0.005mm

• 微焦X射線裝置：檢測面積可小于0.002mm2的樣品，可測試各微小的部件

• 高效率正比接收器：即使測試0.01mm2以下的樣品，幾秒鐘也能達到穩定性

• 變焦裝置計算法：可對各種異形凹槽進行檢測，凹槽深度測量范圍可達0-30mm

• 對焦方便：下照式設計可以快速定位對焦樣品

多元迭代EFP核心算法

專業的研發團隊在Alpha和Fp法的基礎上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應、散射背景等多元優化迭代開發出EFP核心算法，結合*的光路轉換技術、變焦結構設計及穩定的多道脈沖分析采集系統，只需要少量的標樣來校正儀器因子，可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應用：如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂鍍層應用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應用：如NiP/Fe，通過EFP算法，在計算鎳磷鍍層厚度的同時，還可精準分析出鎳磷含量比例。

重復鍍層應用：不同層有相同元素，也可精準測量和分析。

如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，第一層Ni和第三層Ni的厚度均可測量。

應用領域：

廣泛應用于電鍍鍍層厚度分析、接插件等電子元器件檢測、緊固件行業、五金行業（家用設備及配件等，如Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)）、汽車零部件、配飾厚度分析、新能源行業（光伏焊帶絲等）、汝鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB、電鍍液的金屬陽離子檢測等多種領域。

選擇熒光光譜測厚儀的四大理由：

1.一機多用，無損檢測

2.最小測量面積0.002mm2

3.可檢測凹槽0-30mm的異形件

4.輕元素，重復鍍層，同種元素不同層亦可檢測