ALPHA阿爾法導(dǎo)電薄膜粘合劑581，STAYSTIK 581 設(shè)計(jì)用于各種電子應(yīng)用，并具有出色的粘合性能。STAYSTIK 581 薄膜可用于混合或多芯片模量...

ALPHA阿爾法環(huán)氧樹(shù)脂絕緣粘合劑STAYCHIP，是一種具有電絕緣性能的熱固性粘合劑。

ALPHA阿爾法絕緣粘合劑336T，熱塑性粘合劑漿料是一種低模量聚合物，專為與 GaAs 和硅晶片減薄相關(guān)的臨時(shí)粘合應(yīng)用而開(kāi)發(fā)。

日本BELLMATIC氣缸工業(yè)器材碳纖維材質(zhì)，本裝置的使用主要目的是用于在機(jī)器的往復(fù)運(yùn)動(dòng)中需要低摩擦且低滯后（低機(jī)械損失）的機(jī)械要素。

漢高樂(lè)泰LOCTITE聚氨酯電路板涂覆涂層劑，是一種電路板涂覆涂層，旨在提供堅(jiān)固的防潮和嚴(yán)酷的化學(xué)品保護(hù)。它與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的焊接掩模、免清洗助焊劑、金屬鍍層、組件和...

漢高樂(lè)泰LOCTITE環(huán)氧樹(shù)脂芯片封裝密封膠，截流材料用于為裸芯片封裝區(qū)域周?chē)牧髁靠刂破琳稀?

LOCTITE漢高樂(lè)泰組裝薄膜粘合劑,粘接薄膜系為微電子封裝的粘接和密封應(yīng)用所設(shè)計(jì)。固化過(guò)程中，這種粘合薄膜會(huì)釋放出甲醇、水和氨。

LOCTITE ABLESTIK混合樹(shù)脂芯片貼裝粘合劑，混合樹(shù)脂體系，芯片貼裝，芯片粘合膠專為陣列封裝而設(shè)計(jì)。

LOCTITE漢高樂(lè)泰樂(lè)泰導(dǎo)電組裝粘合劑，管芯粘合粘合劑專為微電子芯片粘合應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這種粘合劑非常適合自動(dòng)分配器或手動(dòng)探針應(yīng)用。

LOCTITE樂(lè)泰SMT裝配點(diǎn)膠用粘合劑，為點(diǎn)膠或印刷應(yīng)用及 SMT 裝配過(guò)程所設(shè)計(jì)。工作使用時(shí)間長(zhǎng)，最大幅度減少產(chǎn)品浪費(fèi)和清潔時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。

LOCTITE導(dǎo)電環(huán)氧粘合劑3104WXL，是一種導(dǎo)電環(huán)氧粘合劑，可用于替代無(wú)鉛焊料。本產(chǎn)品采用填料混合物，具有嚴(yán)格控制的顆粒尺寸。使用不銹鋼絲網(wǎng)或金屬掩薄膜鋼...

LOCTITE芯片底部填充材料粘合劑E1172A，環(huán)氧樹(shù)脂，高可靠性，芯片底部填充材料，用于汽車(chē)電子。

漢高樂(lè)泰LOCTITE環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電膠，導(dǎo)電膠旨在成為一種無(wú)鉛焊料的替代品，粘合劑對(duì)流變性進(jìn)行優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)將小型 LED 安裝到柔性基板上的過(guò)程中的高速點(diǎn)膠。

LOCTITE樂(lè)泰導(dǎo)熱材料粘合劑單組分5404，單組分、白色至灰色、熱固化的工業(yè)硅酮。專門(mén)用于電子領(lǐng)域。具有良好的電絕緣和導(dǎo)熱性能。

LOCTITE樂(lè)泰粘合劑環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠，適用于在波峰焊前，將表面貼裝的元器件粘接到印刷電路板上的應(yīng)用。特別適用于滿足高濕強(qiáng)度和高印刷速度，要求使用相同厚度鋼板印...

LOCTITE漢高樂(lè)泰環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料涂層劑，導(dǎo)熱的環(huán)氧樹(shù)脂包封劑，推薦用于封裝需要散熱和熱沖擊性的部件。

LOCTITE樂(lè)泰電路板印刷涂層劑5293，烷氧基硅酮共形覆膜涂料，設(shè)計(jì)為印刷電路板和其它敏感電子元件提供環(huán)境保護(hù)。

LOCTITE樂(lè)泰共形覆膜材料涂層劑5293，烷氧基硅酮共形覆膜涂料，設(shè)計(jì)為印刷電路板和其它敏感電子元件提供環(huán)境保護(hù)。

LOCTITE樂(lè)泰電路板涂覆涂層劑PC40-UMF，電路板涂覆涂層在暴露于紫外線時(shí)，會(huì)快速凝膠和固定，然后在暴露于大氣濕度下，會(huì)*固化。即使在陰影區(qū)域，亦能確保...

LOCTITE樂(lè)泰電路板涂覆涂層劑PC18M，是一種溶劑型單成份聚氨酯涂層，可在室溫下固化。長(zhǎng)時(shí)間暴露于自然環(huán)境中后，這種材料仍能維持其淺色。