美國芯片法案的核心是將晶圓廠制造產能重新回流美國，并且限制相關國家地區在中國大陸投資晶圓廠，疊加美國準備推出CHIP 4 聯盟，很明顯未來半導體反化將持續，半導體將由供需競爭框架，轉向國家科技競賽框架。
2022年美國正式通過《2022年美國芯片與科學法案》，其中針對半導體領域，計劃未來五年提供合計527億美元的政府補貼，且禁止獲得補貼的企業10年內在中國或其他相關國家進行實質性擴張。
我們認為這奠定了未來半導體行業發展的基調：
①將由供需競爭框架，轉向國家科技競賽框架;
②將由化大分工，轉向逆化分久必合;
③將由自由市場競爭，轉向國家資本主導扶持。
我們以化分析框架為視角，以產業鏈分析為落腳點，將半導體化分為四段：
1990-2009：美國半導體內循環(一家獨大)
2010-2017：半導體外循環(化蜜月期)
2018-2022：中美+中間體局部外循環(三足鼎立)
2022-未來：中、美內循環主導模式(兩大陣營)
1、美國國內超級內循環(一家獨大)
2010年之前，以AMD、IBM、德州儀器、Intel、鎂光為首的半導體以IDM模式占據了，此時為美國國內大循環階段：(1)fabless：美國(博通、高通、英偉達)(2)晶圓廠/IDM：美國(AMD、IBM、德州儀器、Intel)(3)存儲廠：美國(鎂光)(4)封測廠：美國(5)設備廠：美國(應用材料、Lam Research、KLA)+歐洲(ASML)(6)材料：日本、美國(7)終端消費電子：美國(蘋果、摩托羅拉、戴爾、惠普)
此時的美國基本上是超級內循環模式，美國在科技版圖占據主導地位，并可以實現內循環。
2、美日歐韓+中國臺灣超級外循環(化蜜月期) 2010 年后，AMD、IBM 相繼剝離晶圓廠獨立成格羅方德。美國在 fab領域和 IDM(CPU、DRAM)的競爭優勢逐步向亞洲轉移，蘋果主導的大分工模式開始：
(1)fabless：美國(博通、高通、英偉達)(2)晶圓廠：韓國+中國臺灣(臺積電、三星電子)(3)存儲廠：韓國(三星、海力士) (4)封測廠：中國臺灣(日月光)(5)設備廠：美國(應用材料、Lam Research、KLA)+歐洲(ASML)( 6)材料：日本 (7)終端消費電子：中國(華為、小米、OPPO、VIVO、聯想) 此時各國家和地區因自身比較優勢深度參與化大分工，中國大陸深度參與其中，國內電子產業進入快速發展蜜月期，直至 2018 年。
3、美、中、中間體局部外循環(三足鼎立)
2018年后，美國開始針對華為開啟了三輪科技，半導體格局開始分化，形成三大循環體：
美國內循環：以半導體設備、EDA軟件、芯片設計為核心，號令晶圓廠產業鏈。
中間循環體：獨立于中美的中間勢力，即能對美國也可以對中國大陸外循環，包括了歐洲的光刻機、日本的芯片材料、中國臺灣的晶圓廠、韓國的存儲廠。
中國內循環：逐步開始建立自己的全套半導體內循環產業鏈，但優勢行業依舊是終端制造(手機、電腦、電視機)。
此為過渡階段，美國開始醞釀《芯片法案》和CHIP 4聯盟，為后續逐步圍堵他國和將半導體拉入國家科技競賽做準備。
4、CHIP 4 + 中國，局部內循環
美國芯片法案的核心是將晶圓廠制造產能重新回流美國，并且限制相關國家地區在中國大陸投資晶圓廠，疊加美國準備推出CHIP 4 聯盟，很明顯未來半導體反化將持續，半導體將由供需競爭框架，轉向國家科技競賽框架。
會逐步形成兩大陣營：
(1)以美國為主導的半導體內循環：美國法案的核心要點是將晶圓制造回流美國，未來美國將重新補全fabless(下游設計)+晶圓廠(中游制造)+半導體設備(上游)，重新開始內循環。
(2)以中國為主導的半導體內循環：晶圓代工權作為半導體承上啟下的核心，能否主導獨立自主的fab廠將成為國家間競爭的關鍵，中國大陸將會以fab廠自給自足為基礎，重塑產業鏈格局，中國晶圓廠產能的建設分為三個階段：
外資主導：無錫海力士、西安三星、廈門聯電、南京臺積電;
內資主導(基于美國設備為主)：中芯國際、華虹半導體、合肥長鑫等;
內資主導(基于國產設備為主)：基于美國的技術，未來晶圓廠的建設將更多的基于國產設備。
建議關注國產晶圓廠產業鏈：
半導體設備：北方華創(平臺級)、拓荊科技(PECVD)、華海清科(CMP)、中微公司(刻蝕機)、盛美上海(清洗機)、萬業企業、芯源微、芯碁微裝、長川科技、華峰測控、江豐電子(零部件)、精測電子
半導體材料：安集科技、滬硅產業(大硅片)、立昂微(大硅片)、神工股份(硅材料)、TCL中環(大硅片)、華懋科技(光刻膠)、鼎龍股份、雅克科技、晶瑞電材、江化微、有研新材
風險提示：(1)中美貿易沖突加劇;(2)終端需求疲軟;(3)晶圓廠擴產不及預期。
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