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半導體行業是電子信息產業的基石，不僅行業自身擁有巨大的增長前景，也是物聯網、人工智能、車聯網等新型產業發展的基礎構件。
尤其在2020年《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》出臺以來，我國半導體行業進入迅猛發展的新階段。來自的數據顯示，2021年，我國集成電路全行業銷售額突破萬億元，達到10458億元;2012～2021年復合增長率為19%，是同期增速的3倍。
在半導體快速發展的同時，半導體的工藝復雜度越來越高，制程精度也日益增高。在這一趨勢下，越來越多的半導體企業開始將大數據、人工智能等新技術應用到研發、生產、制造等領域，為半導體工廠的穩定運行、高效決策提供有力支撐。
為了進一步助力半導體行業向全自動、智能化、多元化演進，華為已經從數字化研發、數字化生產和數字化園區三個層面出發，為半導體行業打造了一攬子的產品和解決方案，貫穿整個半導體行業的設計研發、生產制造和運營管理等多個領域，正在為半導體行業的可持續性發展帶來源源不斷的新動能。
數字化研發：要高效，更要安全可靠
在半導體行業中，EDA(Electronic Design Automation，電子設計自動化)涵蓋了半導體的電路設計、制造、封測的全部環節，是行業的核心技術之一。
所謂EDA，就是指利用計算機軟件完成大規模集成電路的設計、仿真、驗證等流程的設計方式。作為集成電路產業鏈中的最上游，EDA是設計廠商完成芯片設計、代工廠商實現成品率提升的核心基礎工具。
不過，對于半導體行業來說，數字化研發的實現不只是采用EDA工具那么簡單。在工藝節點不斷演進，晶體管尺寸不斷逼近物理極限的今天，芯片設計團隊在進行仿真和驗證時，往往需要調用大規模的算力集群，以及對整個算力集群進行管理和調度、推動算力集群與存儲系統的交互等。
為了滿足芯片設計需要，華為推出的EDA解決方案，覆蓋了底層的數據中心基礎設施底座，以及集群計算管理平臺;再通過與EDA工具廠商能力的聯合，可以幫助客戶構建設計仿真一體化的芯片研發環境。
不僅如此，華為EDA解決方案同時還支持通過云服務構建彈性、按需的芯片研發環境，同時結合集群調度軟件，可以做到傳統數據中心和公有云流通管理，構建混合云模式，統一管理和調度資源進行設計仿真，從而幫助客戶提升IT投資效率，縮短芯片研發上市時間。
伴隨著仿真數據持續倍增，數據的存儲和保護日趨重要。為此，針對半導體企業設計研發數據的存儲需要，華為推出了EDA存儲解決方案，該方案可幫助芯片研發設計團隊實現高安全的全生命周期數據管理、高效率的數據流動和高可靠的數據存儲。
尤其在數據保護層面，面對EDA仿真數據持續倍增，且以KB級小文件為主的趨勢，華為EDA海量小文件備份方案可將備份效率提升10倍，實現快速檢索恢復;而針對芯片設計研發相關文檔和圖紙等數據的保護，華為防勒索解決方案則可助力EDA仿真數據安全邁向新高度，確保芯片設計研發數據不受侵害。
數字化生產：全面提高生產效率與良率
，半導體制造業是一個典型的技術密集型行業，生產工藝的復雜性和精確性非常之高。因此，半導體制造業必須對生產過程需要實施更加精細化的管理，才能實現提升良品率、低成本高質量的目標，并在持續激烈的競爭中贏得優勢。
目前，半導體硅片的尺寸規格不斷擴大，其中，超過90%的半導體硅片都是大尺寸硅片，主流的半導體硅片尺寸已經高達300mm。與此同時，半導體的制程工藝也在更進一步發展，關鍵尺寸已達7nm甚至更加。在這一趨勢下，半導體工廠的建設、機臺設備的投資成本持續增長，單個晶圓的生產成本越來越高。
為此，半導體企業正在通過數字化轉型，不斷提升生產效率和良率。CIM作為部署在半導體晶圓制造以及封測工廠內部的生命級軟件系統，系統的優劣直接影響半導體工廠的生產效率、良率控制、半導體企業的訂單能力和議價能力，進而影響半導體企業的市場競爭力。
隨著技術的發展，新一代CIM不僅要遵循業界各項標準，更穩定、更可靠，還要具備強大的容錯容災能力和信息安全防護能力，以及更加及時服務能力等。如今，華為聯合伙伴推出的新一代CIM系統不僅在架構上、技術體系上和根技術上對CIM系統進行了創新，也建立起符合業界標準的全新CIM生態。
據了解，華為聯合伙伴推出的新一代CIM系統采用了高斯數據庫以及華為虛擬化解決方案等，未來還將采用歐拉操作系統、開源的消息中間件等;同時，該系統還具有從底層硬件到上層應用全面的高可用設計，可以保障整體系統7*24不間斷服務;不僅如此，系統還采用微服務、容器化的部署，使得資源部署、擴展更加便捷，能實現跨數據中心的冗余能力。
除此之外，為了進一步助力半導體企業實現數字化生產，華為還通過與生態伙伴的深度合作，推出了晶圓制造良率管理系統YMS、OPC仿真平臺解決方案、智能質檢系統等，提升半導體制造的效率和質量。
比如，面對傳統質檢設備誤判率較高、人工復判效率低等問題，華為基于昇騰AI基礎軟硬件與埃克斯質檢算法所打造的智能質檢系統，可將人工成本降低60%、提升檢出率40%，進而提升產品良率、縮短研發時間，增強企業競爭力。
數字化園區：將“安全、綠色、智慧"落到實處
對于半導體行業來說，數字化轉型不僅要聚焦設計、制造、封測等核心環節展開，還要從工廠、園區的角度入手，通過構建“安全、綠色、智慧"的制造園區，從更高層次、更大層面推動半導體制造轉型升級。
目前，半導體制造園區主要存在以下三大痛點：首先，園區生產安全成本高，安防、消防應急管理以及生產安監等基本靠人;其次，園區綜合管理效率低，園區管理無標準流程支撐，物流運轉效率低，能效統計難、預測難，設施設備以人工管理為主;第三，園區服務體驗差，通勤、考勤、門禁、就餐、宿舍等體驗復雜，會議室、辦公工位使用效率低。
針對這些問題，華為推出的智慧園區解決方案，依托開放智能的數字平臺，基于即插即用的聯接，通過簡潔高效的工具，可以幫助半導體企業構建“安全、綠色、智慧"的制造園區，實現安全從被動到主動、全園，實現園區整體運營效率的提升，并打造的客戶體驗。
其中，開放智能的數字平臺通過封裝新ICT能力，沉淀行業知識，可支撐業務應用快速開發;即插即用的聯接支持園區終端快速接入，實現園區多終端、跨系統間的可靠聯動和業務創新;簡潔高效的工具可提供產線預裝、現場勘查/點位實施工具、統一運維工具等，能夠將服務效率提升30%。
得益于近年來我國頒布的一系列支持半導體行業發展政策，行業產量及市場規模持續增加，中國已是需求的半導體市場。在半導體行業快速發展的當下和未來，推動半導體行業的數字化轉型，已經成為行業發展的必然趨勢。而華為通過在數字化研發、數字化生產、數字化園區的布局，無疑為半導體行業的數字化轉型勾勒出一幅全新圖景。
來源：網絡
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