【儀表網 儀表上游】導讀：半導體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件，其發(fā)展如何呢？今天，小編就帶大家了解下，它的發(fā)展歷程。
晶圓(wafer) 是制造半導體器件的基礎性原材料。 極高純度的半導體經過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。在米粒大的硅片上，已能集成16萬個晶體管，這是科學技術進步的又一個里程碑。
硅片制成的芯片是有名的"神算子"，有著驚人的運算能力。無論多么復雜的數學問題、物理問題和工程問題，也無論計算的工作量有多大，工作人員只要通過計算機鍵盤把問題告訴它，并下達解題的思路和指令，計算機就能在極短的時間內把答案告訴你。
半導體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。硅片是以硅為材料制造的片狀物體，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格。
2001-2005年(初步發(fā)展階段)
·半導體行整體發(fā)展速度較快,隨著國際半導體制浩企亞遂步在中國發(fā)展,國內單晶硅產里實現了從百噸級別向千噸級的轉變。
我國半導體硅片產業(yè)鏈涉及電子級多晶硅制造、半導體硅片制造、半導體器件制造等環(huán)節(jié)。今天，小編就帶大家了解下，我國半導體硅片的發(fā)展歷程。
2006-2008年，中國單晶硅產里明顯穩(wěn)步增長,隨著國際上對低檔和廉價鏈材料需求的增加,以及近年萊中國餐方面發(fā)展迅速:各塞信息家電和通信產品需求旺盛。
2009-2014年，在“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成管工藝”國家莉技董大姜項(02專項引領以及下游需求帶動下半導體硅片技術實現突堿。
2015年以來，隨著中國半導體制浩生產線投產中國大陸半體硅片市場步A快速發(fā)展階段。
另外，小編了解到，自2010年以來，工信部、科技部等部門陸續(xù)發(fā)布了半導體硅片研發(fā)、稅收優(yōu)惠與產業(yè)化系列政策，推動半導體硅片行業(yè)發(fā)展，近年來，物聯(lián)網時代，使得半導體越發(fā)重要，未來可期。
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