【儀表網 儀表上游】 導讀：據悉，該芯片基于ARM架構，自2019年開始研發(fā)，并在今年年中成功流片，它采用了128核和5納米工藝。
10月18日消息，阿里巴巴將推出用于服務器市場的Arm架構芯片，成為又一家自研服務器CPU的中國科技企業(yè)。
據悉，該芯片基于ARM架構，自2019年開始研發(fā)，并在今年年中成功流片，它采用了128核和5納米工藝，工藝水平超過亞馬遜和華為同類產品，或于近期的阿里云一年一度開發(fā)者大會——云棲大會上發(fā)布，今年的云棲大會將于10月19日至22日在浙江杭州召開。
其實，阿里并非初入芯片硬件領域，2018年9月19日，阿里巴巴就成立了其全資半導體芯片業(yè)務主體——平頭哥半導體有限公司，旗下擁有端云一體全棧產品系列，涵蓋數據中心人工智能芯片、處理器IP授權等，實現芯片端到端設計鏈路全覆蓋，目前已經推出了多款產品，例如人工智能芯片含光800。
事實上，阿里巴巴對芯片的重視不僅體現在自研芯片上，也體現在投資上。根據相關消息，阿里巴巴和百度聯手投資了飛騰信息技術有限公司，后者為國內自主核心芯片提供商。從股權穿透計算來看，阿里持有1%的股權，百度關聯公司持有0.85%。
經過十余年發(fā)展，阿里巴巴當前已經建立起了龐大的軟件生態(tài)，如今的Arm架構芯片若真正實現量產，意味著能夠與阿里的軟件生態(tài)進行很好地配合，進一步降本增效。
當前Arm架構的迅速發(fā)展，很大程度是由云廠商們的崛起帶動的。隨著云生態(tài)逐漸成熟，云廠商們開始往上下游探索。
芯片是其中重要的一步。從云的最底層設備——服務器來看，當前x86架構占據全球服務器芯片的主流。因此從Arm架構上突破，是廠商們彎道超車的機會。近兩年來，包括Ampere、富士通、Mavell、亞馬遜、華為等廠商都在發(fā)力造芯。亞馬遜在2019年12月就已經發(fā)布了第二代Arm芯片”Gravation2”，截至目前已經推出三個系列的芯片產品。
天風證券數據顯示，在服務器市場，國內x86架構市場占比高達96.4%，基本由英特爾壟斷，而Arm架構自2018年下半年迎來服務器CPU轉折點后，迅速占領國內0.9%的市場份額。
就中國云計算行業(yè)而言，國外的壟斷和封鎖則讓大廠們的危機感更甚。
除了阿里，此前華為則通過旗下的海思半導體自研芯片，2019年推出了基于Arm架構的服務器芯片“鯤鵬920”和服務器“泰山”，但受制于制裁，下一代的“鯤鵬930”無法如期發(fā)布；百度則在2018年發(fā)布AI芯片“昆侖”，36氪曾在今年6月獨家報道，百度第二代昆侖芯片流片成功，將于2021年下半年量產。
阿里、華為、百度在服務器芯片上均進展迅速，騰訊或許要捏一把汗了。
此前，騰訊主要以投資的形式進軍芯片行業(yè)，如投資燧原科技；今年，騰訊也明顯加快了步伐——今年3月，根據天眼查數據，騰訊云成立了深圳保安灣騰訊云計算有限公司，其經營范圍包括集成電路設計和研發(fā)，這引發(fā)了市場對于騰訊親自下場造芯的猜想。盡管當時騰訊回應稱只專注在AI芯片而非通用芯片的研發(fā)，但在阿里芯片獲得又一大進展的情況下，戰(zhàn)局無疑將變得更加復雜。
(原標題：服務器芯片市場新玩家，阿里或將發(fā)布自研Arm芯片)
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