【儀表網 儀表產業】導讀：8月3日，重慶市人民政府發布《重慶市制造業高質量發展“十四五”規劃(2021—2025年)》(以下簡稱《規劃》)的通知，到2025年，重慶市制造業高質量發展態勢進一步鞏固，呈現世界級先進制造業集群雛形，展望至2035年，重慶制造全球影響力進一步增強，世界級先進制造業集群優勢全面形成。
《規劃》圍繞建設具有全國影響力的戰略性新興產業集群、進一步增強支柱產業國際競爭力、加強未來產業前瞻謀劃三大產業發展方向。
建設具有全國影響力的戰略性新興產業集群涵蓋了新一代信息技術、新能源及智能網聯汽車、高端裝備、新材料、生物技術、綠色環保等。
半導體。依托重慶市電源管理芯片發展基礎，以IDM(整合元件制造)為路徑，加快后端功率器件發展，打造重慶市半導體產業核心競爭優勢。發揮重慶市數模/模數混合集成電路技術優勢，積極培育物聯網(工業互聯網)芯片、激光器芯片、探測器芯片等專用芯片及相關器件。面向消費電子、汽車電子、5G(第五代移動通信)等領域現實需求，推進集成電路公共服務平臺建設，培育引進一批集成電路設計企業，探索設計成果本地化流片途徑，豐富重慶市集成電路產品種類。加強WLP(晶圓級封裝)、TSV(硅通孔)、FC(倒裝)、MCP(多芯片封裝)、3D(三維)等先進存儲封裝技術研發應用，滿足多樣化的封裝需求。加強寬禁帶半導體材料技術研發和在半導體產品中應用，搶占未來競爭高地。
先進傳感器及智能儀器儀表。面向智能制造、工業互聯網、智慧城市等領域對傳感器的迫切需求，推動現有傳感器領域企業與半導體領域企業深化合作，加強基于MEMS(微機電系統)架構的傳感器產品、組件及生產工藝研發，不斷增加先進傳感器產品供給。積極引育敏感材料領域企業，構建與先進傳感器發展相適應的特種材料配套體系。
新型電子元器件。面向計算機、手機、智能家居、服務機器人等領域對新型電子元器件的需求，積極引育電容、電感和電阻等領域企業，發展小型化、高頻化片式電容、片式電感和片式電阻等產品，發揮本地在玻璃纖維、環氧樹脂等原材料生產能力優勢，加快PCB(印刷電路板)產品發展，構建與電子整機生產能力相適應的元器件本地供給體系。
進一步增強支柱產業國際競爭力涵蓋了電子、汽車摩托車、裝備制造、消費品、原材料。
其中，電子。強化與品牌企業合作關系，積極吸引更多品牌企業來渝布局，進一步提升電子終端產品代工能力，加快完善本地研發體系，鞏固全球計算機、手機生產基地地位。
加強未來產業前瞻謀劃涵蓋空天開發、基因技術、未來材料、光電子。
其中，未來材料發揮重慶市在碳基材料和半導體兩個領域技術積累優勢，以碳納米管材料為切入，積極引育納米材料領域企業，搭建納米材料在集成電路、新能源、醫藥等領域應用場景，爭取實現工程化應用。加強智能材料、仿生材料、超材料、低成本增材制造材料和新型超導材料等領域研發布局。面向空天、深海、深地等國家重大工程建設需求，推動現有企業加強極端環境所需特種材料研發，形成一批創新成果。
光電子發揮重慶市硅光集成/異質異構系統集成技術優勢，加快硅基光電子芯片產業化、工程化步伐，建設國家硅基光電芯片技術高地，增強重慶市半導體未來競爭力。加強混合光電子、微波光電子等其他光電子領域前沿技術和器件研發，促進電子產業跨越式發展。
此外，《規劃》還提出了提高產業創新能力、提升產業基礎能力和產業鏈供應鏈現代化水平、深化制造業數字化轉型和服務化延伸、健全綠色制造體系、培育優質市場主體、加強質量品牌建設、推動園區特色集群發展、促進區域協同八大主要任務。
其中，提高產業創新能力，加強關鍵核心技術攻關。聚焦重點產業，系統梳理產業鏈關鍵核心技術和產業基礎領域需求，制定發布需求清單。推動企業間以及企業與高等院校、科研機構深化合作，探索“揭榜掛帥”等組織方式，共同承擔國家重大技術和產品攻關任務以及開展產業鏈關鍵共性技術研發，著力突破“卡脖子”瓶頸制約，更好滿足重點產業發展技術需求。
結合西部(重慶)科學城、兩江協同創新區、國家自主創新示范區等建設，積極爭取集成電路、人工智能、量子通信、生命健康、空天科技等相關領域大科學裝置、大科學中心在渝布局，積極發起、參與國際大科學計劃和大科學工程，吸引國內外創新資源，促進科技交叉融合，爭取突破一批對產業及產品形態、生產組織方式等具有顛覆性影響的前沿技術和先導技術，強化源頭技術供給。
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