【儀表網(wǎng) 儀表深度】芯片對當今時代的科技發(fā)展是尤其重要的，在芯片的制造、設計、封測三個環(huán)節(jié)中，我國現(xiàn)在制造這一環(huán)節(jié)是落后的、設計則處于中間的位置、封測是的。2018年上半年，我國通信企業(yè)中興，遭到美國“芯片制裁”的掐喉，導致企業(yè)瞬間癱瘓。在這一事件后，我國正視了中國在芯片、半導體行業(yè)的短板，中國各大企業(yè)紛紛響應，開始發(fā)展制造中國芯片。
就目前而言，芯片制造水平是7nm工藝，而大陸公司中芯、華虹半導體之前是28nm工藝，相差有3代左右，至少是5年的差距。在此下，我國致力于芯片的制造，于近日，中芯正式宣布，公司的14nm芯片工藝已正式量產，并且在今年能夠為公司貢獻一部分收入了，而在明年14nm工藝將成為公司的重點創(chuàng)收工藝。芯片的發(fā)展進程，對我國來說意義重大。
據(jù)相關數(shù)據(jù)統(tǒng)計，在2019年上半年，整個半導體銷售市場約為2000億美元，其中65%的芯片是采用14nn及以下的工藝生產的，只有10%左右的芯片是采用7nm的工藝生產的，還有25%的芯片是采用的10nm、8nm、12nm的工藝生產的。
據(jù)了解，中芯于2019年從先進的半導體生產設備商——ASML中購入了一臺價值1.2億美元的EUV光刻機，為研發(fā)7nm工藝做好充分準備。中芯是中國大陸規(guī)模大的集成電路芯片制造企業(yè)，僅次于臺積電、三星、格羅方德，與聯(lián)電、格芯齊居市場第二大陣營。而一旦7nm工藝研制成功，作為國產芯片制造的領頭羊，將對聯(lián)電、格芯形成優(yōu)勢，與三星和臺積電的差距也將愈加縮短。
眾說周知，雖然華為自主研發(fā)的海思、麒麟系列芯片，位居世界前列，但是由于華為沒有芯片生產能力，其量產依舊要靠三星和臺積電。而臺積電一直優(yōu)先照顧著蘋果的生產。此次中芯的重大突破，在未來有望使華為供應鏈將徹底“國產化”！同時，就中芯目前的研發(fā)能力，已經(jīng)開始投向世界芯片巨頭的低端市場！毫無疑問，這對于中國芯片行業(yè)是一個莫大的喜訊！可能在其他國看來，這或許只是不足為道的成績，但對于整個中國芯片半導體行業(yè)來說，國家邁出了巨大的一步！
此外，在今年的10月8日，之江實驗室正式啟動了“新型架構芯片”項目，該項目旨在利用體系架構和關鍵器件的突破，解決經(jīng)典馮諾依曼體系架構的“內存墻”等問題，實現(xiàn)人工智能算力和能效的提升。
對于芯片的發(fā)展制造，我們從未停下腳步，不論是阿里顆AI芯片的誕生 ，還是格蘭仕宣布進軍芯片、邊緣計算、無線電力技術領域等等，都標志著我國在當下致力于芯片發(fā)展制造，打破西方“技術封鎖”，制造“中國芯”。
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