集成電路與MEMS協同設計方面取得重要進展

　　【儀表儀表網 儀表上游】日前，東南大學射頻與光電集成電路研究所(射光所)王志功教授團隊的王科平副研究員在集成電路與微機電系統(MEMS)協同設計方面取得重要進展。成果以“Design of a 1.8-mW PLL-free 2.4-GHz receiver utilizing temperature-compensated FBAR resonator(基于溫度補償薄膜體聲波諧振器的1.8毫瓦無鎖相環2.4GHz接收機芯片)”為題發表于集成電路領域期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC, 2018, DOI: 10.1109/JSSC.2018.2801829)。該論文單位為東南大學，王科平副研究員為作者與通訊作者。JSSC自1966年創刊以來，共發表12300余篇，大陸地區僅發表文章50余篇。
 

 

　　圖為薄膜體聲波諧振器芯片照片以及溫度系數測試結果，芯片面積小于0.01mm2，在六寸晶圓上其溫度系數中位數僅為0.89ppm/°C

 

 

　　圖為集成電路芯片照片，采用臺積電TSMC 65-nm CMOS工藝流片，芯片面積僅僅為1.5mm2

 

　　課題組成員開發了一種基于薄膜體聲波諧振器的2.4GHz ZigBee射頻接收機芯片，提出了一種新穎的2.4GHz射頻芯片系統架構，能夠從單一頻點的MEMS振蕩器綜合出ZigBee通信標準所需要的本振信號，從而解決了傳統射頻接收機芯片高度依賴于片外晶振的缺點，芯片功耗僅僅1.8mW。其他相關研究成果發表于IEEE Microwave and Wireless Components Letters(2018, DOI:10.1109/LMWC.2017.2787064)以及IEEE Sensors Journal(2018, DOI: 10.1109/JSEN.2018.2790581)。
 

　　相關項目研究得到了國家自然基金面上項目，國防創新項目和中央高校基本科研業務費的資助。
 

　　(原標題：東南大學王志功教授團隊在集成電路期刊JSSC上發表論文)