35億芯片封測“雙子”項目落戶安徽合肥新站

　　【儀表網(wǎng) 儀表上游】12月21日，芯片封測“雙子”項目落戶安徽合肥新站，為安徽合肥打造IC之都再添新引擎！
 

 

　　市委副書記、市長凌云，市政府副市長王文松、市政府秘書長朱策、市政府副秘書長劉永龍，北京芯動能投資管理有限公司董事長王東升、中國臺灣頎邦科技股份有限公司董事長吳非艱、北京芯動能投資管理有限公司董事總經(jīng)理王家恒、北京奕斯偉科技有限公司副董事長米鵬出席簽約儀式并見證簽約。新站高新區(qū)黨工委副書記、管委會副主任藍天代表新站區(qū)簽約。
 

　　“雙子項目”總投資約35億元人民幣，由北京芯動能投資管理有限公司、北京奕斯偉科技有限公司、中國臺灣頎邦科技股份有限公司、市建投集團、合肥新站高新區(qū)五方合作，在合肥新站高新區(qū)設(shè)立中國大陸大的半導(dǎo)體顯示芯片封測公司總部。同時，在合肥綜合保稅區(qū)內(nèi)打造中國大陸大的半導(dǎo)體顯示芯片封裝COF卷帶生產(chǎn)基地，預(yù)計該基地投產(chǎn)后，年銷售收入將實現(xiàn)12億元人民幣，創(chuàng)造就業(yè)崗位1000余個。
 

　　市政府副市長王文松在致辭中說，近年來，合肥致力于發(fā)展新型顯示、集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，通過完善產(chǎn)業(yè)鏈條、構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)、創(chuàng)新政策模式等方式，推動合肥成為全國重要的新型顯示產(chǎn)業(yè)基地和國家集成電路產(chǎn)業(yè)重點布局城市。目前，合肥液晶顯示屏產(chǎn)量和配套能力均位居前列，集成電路企業(yè)超百家、從業(yè)人員超萬人，芯、屏產(chǎn)業(yè)是合肥轉(zhuǎn)型升級、創(chuàng)新發(fā)展的成功典范。以今天簽署協(xié)議為標(biāo)志，合肥市、芯動能、奕斯偉、頎邦科技共同攜手打造中國大陸大的半導(dǎo)體顯示芯片封測公司，建設(shè)中國大陸大的半導(dǎo)體封裝COF卷帶生產(chǎn)基地，必將進一步推進集成電路產(chǎn)業(yè)在合肥的健康快速發(fā)展。未來，合肥將繼續(xù)加強與境內(nèi)外企業(yè)、機構(gòu)的合作，推動集成電路研發(fā)、核心制造、關(guān)鍵材料和裝備等領(lǐng)域的集聚發(fā)展，打造具有影響力的中國“IC之都”。
 

　　COF封裝技術(shù)(Chip On Flex 或者 Chip On Film)，是半導(dǎo)體顯示芯片主流封裝技術(shù)之一。COF卷帶常稱為覆晶薄膜，是連接半導(dǎo)體顯示芯片和終端產(chǎn)品的柔性線路板，是COF封裝環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料，長期被日本、韓國、中國臺灣企業(yè)壟斷，該基地落戶后，將實現(xiàn)COF卷帶本地化生產(chǎn)，有效填補產(chǎn)業(yè)空白，也標(biāo)志著合肥市乃至安徽省集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域取得又一重要突破！
 

　　近年來，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)不斷跨越趕超，新站高新區(qū)依托新型顯示產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展的優(yōu)勢，不斷推動產(chǎn)業(yè)縱向橫向延伸，借助產(chǎn)業(yè)下游整機和系統(tǒng)集成領(lǐng)域的巨大市場引力，吸引了晶合晶圓制造、新匯成金凸塊封裝測試等一批集成電路產(chǎn)業(yè)項目入駐，成為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)重要基地。
 

　　市發(fā)改委、經(jīng)信委、科技局、財政局、商務(wù)局、環(huán)保局、國資委、臺辦、招商局、建投集團及新站區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人參加儀式。
 

　　(原標(biāo)題：芯片封測“雙子”項目落戶新站)