【儀表網 儀表上游】近日，江蘇亨通光電股份有限公司發布公告，與Rockley Photonics Limited(中文名稱：英國洛克利硅光子公司，以下簡稱“洛克利”)共同出資成立江蘇亨通洛克利科技有限公司(以下簡稱“亨通洛克利”)，向國內外從事 25/100G 硅光模塊生產銷售，共同致力于硅光子高速率通信系統解決方案。
亨通光網總經理施偉明與洛克利公司主席兼CEO Andrew Rickman代表公司簽約。洛克利(北京)投資管理有限公司執行副總裁徐中偉、亨通集團運營總監尹紀成、亨通光網技術總監徐虎出席簽約儀式。
據公告，亨通洛克利注冊資本為1400萬美元，項目投資總額為4200萬美元，其中亨通出資1051.4萬美元，占注冊資本的75.1%，Rockley出資348.6萬美元，占注冊資本的24.9%。公司將依托亨通在光模塊領域的研發、智能制造技術，與洛克利的硅光子工藝平臺，為硅光子芯片同大規模數字電路及模擬電路芯片集成提供顛覆性的技術解決方案。
Rockley Photonics Limited公司總部位于英國牛津，在美國和芬蘭擁有超過80人的化研發團隊。公司創始人Andrew Rickman博士曾經在英國創辦了Bookham公司，專注于應用于下一代數據通信網絡的硅光子技術的研發，在硅光子領域擁有豐富的商業化成功經驗。
隨著網絡視頻興起、全光網城市建設、數據中心發展，以及當前基站向4.5G、5G基站演進,人們對帶寬的需求越來越高，對網絡傳輸速率的要求也越來越高；同時，伴隨硬件的發展，4K/8K高清電視、AR/VR、車聯網逐漸成為現實，未來對網絡帶寬、速率的要求將更高。現實和未來的需求都推動網絡向100G以及更高、更快方向發展，100G光模塊是100G網絡的重要組成，光纖網絡的快速發展需求必將帶動100G光模塊市場需求的快速增長。
硅光子芯片技術是近年通信行業出現的突破性技術，具有功耗低，成本低，易于大規模集成的優點，硅光子芯片是實現光子和電子單片集成的好方法。隨數據流量的快速增長，對承載網提出了新的要求。前傳容量、回傳容量需求巨大，密集基站和高頻段應用需要一個低成本、率的承載網。而硅光子技術能滿足市場對于速度和集成度的需求，實現更快更的互聯網體驗，同時能夠滿足承載網對低成本的要求。
(原標題：亨通攜手英國洛克利發力硅光子芯片技術)
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