該項目面向半導體領域，重點針對MEMS器件、TSV封裝中高深寬比微結構的測量，解決各類型測量儀器設備的線寬、深度參數尺度無法統一、精度無法溯源問題，開展高深寬比微結構標準樣板的制備和溯源研究。
高深寬比微結構標準樣板將滿足技術方案各異、工作原理不同的高深寬比微溝槽、TSV高深寬比微孔槽無損測量儀器設備的精確校準需求，實現對深度、線寬等關鍵尺寸的科學溯源。
該科研項目致力于服務我國在半導體領域內自主研發的高深寬比微結構無損測量儀器在全球市場的技術準入，有助于破解半導體量測設備被國外廠商壟斷的不利局面，推動我國實現半導體產業自主健康發展。
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