晶華微2022年凈利2212.51萬元，每10股派1.5元

　　【儀表網(wǎng) 行業(yè)財(cái)報(bào)】4月27日，晶華微(688130.SH)發(fā)布2022年年度報(bào)告，公司報(bào)告期內(nèi)營(yíng)業(yè)收入1.11億元，同比減少35.97%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2212.51萬元，同比減少71.4%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)1013.11萬元，同比減少85.26%。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣1.50元(含稅)。
 

　　報(bào)告期內(nèi)，由于受到全球經(jīng)濟(jì)增速放緩、整體行業(yè)供需狀況變化及消費(fèi)市場(chǎng)景氣度低迷等因素影響，終端市場(chǎng)需求疲軟，對(duì)公司業(yè)務(wù)拓展、新產(chǎn)品推出、訂單交付造成影響，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11,104.33萬元，比上年同期下降35.97%；本期實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)2,212.51萬元，較上年同期下降71.40%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)1,013.11萬元，較上年同期下降85.26%。主要原因系：
 

　　1. 公司銷售業(yè)績(jī)受下游消費(fèi)電子疲軟影響較大，但工業(yè)控制芯片產(chǎn)品收入增長(zhǎng)快速
 

　　公司工業(yè)控制芯片在當(dāng)前國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)影響下，國(guó)產(chǎn)替換需求凸顯，報(bào)告期內(nèi)銷量與收入均有較大幅度增長(zhǎng)，收入較上年同期上升 184.33%。但受下游市場(chǎng)因素影響，公司其他芯片產(chǎn)品銷量均呈不同程度下降，其中智能健康衡器 SoC 芯片、醫(yī)療電子芯片及智能感知芯片等部分產(chǎn)品的銷量受到較大影響，較上年同期下降較多。
 

　　2. 公司持續(xù)重視研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用大幅度增加
 

　　報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用4,785.98萬元，同比增長(zhǎng)52.78%；研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例為43.10%，同比增加25.04個(gè)百分點(diǎn)。主要系：一是公司積極擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以具有吸引力和競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬待遇吸引行業(yè)內(nèi)經(jīng)驗(yàn)豐富的關(guān)鍵技術(shù)人員；至報(bào)告期末公司總?cè)藬?shù)為134人，其中，研發(fā)人員增長(zhǎng)27.14%。二是公司推進(jìn)研發(fā)進(jìn)度，加快產(chǎn)品布局，以便產(chǎn)品能更快投入市場(chǎng)及進(jìn)一步增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力，公司研發(fā)用材料費(fèi)用較上年同期增長(zhǎng)329.14%。
 

　　3. 受行業(yè)下行周期影響，資產(chǎn)減值損失有所增加
 

　　由于2021年芯片供應(yīng)短缺，產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中下游廠商均備貨較多，疊加2022年宏觀經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體下行周期因素影響，公司庫存水位處于歷史高位，計(jì)提資產(chǎn)減值損失690.96萬元，綜合導(dǎo)致公司凈利潤(rùn)下降。
 

　　本期公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為1,580.01萬元，較上年同期減少3,821.24萬元，降幅70.75%，主要系銷售回款減少，職工薪酬及研發(fā)投入支出增加，同時(shí)因公司上市，管理費(fèi)用增加所致。
 

　　截止2022年12月31日，公司總資產(chǎn)13.47億元，較上年同期增加250.96%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)13.10億元，較上年同期增加260.87%。主要系公司首次公開發(fā)行股票，股本、資本公積增加所致。
 

　　2022年，公司基本每股收益、稀釋每股收益，均較上年同期減少76.07%，扣除非經(jīng)常性損益后的基本每股收益較上年同期減少87.59%，主要系受當(dāng)期凈利潤(rùn)下降，及發(fā)行新股使得發(fā)行在外的普通股加權(quán)平均數(shù)變大所致。
 

　　晶華微始終專注于高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與應(yīng)用，深耕帶有高精度ADC 的信號(hào)處理 SoC 芯片技術(shù)，面向醫(yī)療健康、壓力測(cè)量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能感知等下游終端應(yīng)用市場(chǎng)，整合算法及應(yīng)用解決方案，為客戶提供高品質(zhì)、高性價(jià)比的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。
 

　　同日，晶華微發(fā)布了2023年第一季度報(bào)告，公司報(bào)告期內(nèi)營(yíng)業(yè)收入2928.41萬元，同比減少45.54%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)296.35萬元，同比減少87.62%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)92.13萬元，同比減少95.96%。