《集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維 狀態(tài)監(jiān)測(cè)》征求意見

　　【儀表網(wǎng) 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)】近日，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃《集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維 狀態(tài)監(jiān)測(cè)》編制完成并征求意見，時(shí)間截止到2023年5月21日。主要起草單位為中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所、揚(yáng)州國(guó)宇電子有限公司、同濟(jì)大學(xué)、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所等。
 

　　設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)是生產(chǎn)過程質(zhì)量控制的重要內(nèi)容之一,其任務(wù)是采集和記錄生產(chǎn)過程中設(shè)備狀態(tài)﹐目的是為實(shí)現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)預(yù)測(cè)和故障診斷提供信息和數(shù)據(jù)支持，為離散型制造領(lǐng)域生產(chǎn)過程提供參考信息。通過設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè),可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備動(dòng)態(tài)與量化管理,執(zhí)行預(yù)測(cè)性維護(hù)并且向上一級(jí)信息系統(tǒng)提供有效的設(shè)備數(shù)據(jù)。建立設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)數(shù)字化車間的基礎(chǔ)條件之一。
 

　　目前我國(guó)已有多個(gè)設(shè)備廠家能夠?yàn)榭蛻籼峁┘呻娐贩庋b關(guān)鍵設(shè)備，但在封裝設(shè)備售后管理、維護(hù)方面主要靠開發(fā)人員現(xiàn)場(chǎng)維修和維護(hù)，而由于成套封裝設(shè)備集成性高，設(shè)備發(fā)生故障時(shí)，不能直觀檢測(cè)設(shè)備故障點(diǎn)，開發(fā)人員到現(xiàn)場(chǎng)后，排查故障時(shí)間長(zhǎng)，對(duì)設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)難，增加了生產(chǎn)周期和維護(hù)成本。而設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)掌握設(shè)備運(yùn)行的實(shí)時(shí)狀態(tài)，通過對(duì)設(shè)備歷史運(yùn)行數(shù)據(jù)的分析，可在一定程度上實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備故障預(yù)測(cè)，有效避免故障的發(fā)生，提高設(shè)備利用率及使用壽命。宜根據(jù)典型設(shè)備的故障模式建立匹配的關(guān)鍵監(jiān)測(cè)參數(shù)。
 

　　本標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維技術(shù)的發(fā)展需求，主要研究集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)的遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)和預(yù)警過程，根據(jù)采集后的數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)設(shè)備狀態(tài)，提供監(jiān)測(cè)信息查詢功能，接收故障診斷與預(yù)測(cè)結(jié)果，實(shí)現(xiàn)設(shè)備預(yù)警與報(bào)警功能，幫助客戶統(tǒng)籌設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)及實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控，掌握設(shè)備運(yùn)行的實(shí)時(shí)狀態(tài)，有效避免故障的發(fā)生。
 

　　考慮標(biāo)準(zhǔn)編寫的必備要素和可選要素，以及標(biāo)準(zhǔn)的層次和結(jié)構(gòu)劃分，本標(biāo)準(zhǔn)分為正文五章結(jié)構(gòu)和兩個(gè)附錄:
 

　　第一章:范圍;
 

　　第二章:規(guī)范性引用文件;
 

　　第三章:術(shù)語和定義;
 

　　第四章:縮略語
 

　　第五章:遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)概述
 

　　第六章:監(jiān)測(cè)對(duì)象(對(duì)設(shè)備與生產(chǎn)環(huán)境進(jìn)行規(guī)定)。
 

　　第七章:狀態(tài)監(jiān)測(cè)參數(shù)(對(duì)狀態(tài)監(jiān)測(cè)參數(shù)的參數(shù)特征和參數(shù)分類進(jìn)行規(guī)定)。
 

　　第八章:狀態(tài)監(jiān)測(cè)基本流程和過程(對(duì)監(jiān)測(cè)流程、監(jiān)測(cè)過程基本要求和預(yù)警值和報(bào)警值的確定原則進(jìn)行規(guī)定);
 

　　第九章:狀態(tài)監(jiān)測(cè)方法(對(duì)監(jiān)測(cè)方法、參數(shù)測(cè)量間隔和監(jiān)測(cè)運(yùn)行工況進(jìn)行規(guī)定);
 

　　第十章:狀態(tài)監(jiān)測(cè)信息可視化管理(對(duì)信息發(fā)布終端、系統(tǒng)可視化功能和監(jiān)測(cè)參數(shù)可視化形式進(jìn)行規(guī)定)。
 

　　附錄A:典型集成電路封裝設(shè)備報(bào)警閾值(對(duì)高速打孔機(jī)、電路印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)的生產(chǎn)工藝監(jiān)測(cè)參數(shù)、關(guān)鍵部件監(jiān)測(cè)參數(shù)、設(shè)備效能監(jiān)測(cè)參數(shù)、環(huán)境監(jiān)測(cè)參數(shù)的報(bào)警閾值進(jìn)行規(guī)定)。