《通信用光電探測(cè)器組件技術(shù)要求》征求意見(jiàn)

　　【儀表網(wǎng) 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)】近日，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃《通信用光電探測(cè)器組件技術(shù)要求》編制完成并征求意見(jiàn)，時(shí)間截止到2023年5月1日。主要起草單位為中國(guó)信息通信科技集團(tuán)有限公司、中國(guó)信息通信研究院、深圳新飛通光電子技術(shù)有限公司等。
 

　　2020年4月20日，國(guó)家發(fā)改委首次明確的中國(guó)“新基建”中的大數(shù)據(jù)中心和5G與光纖通信直接相關(guān)。隨著這些新興大數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)+、云計(jì)算、5G應(yīng)用場(chǎng)景的快速發(fā)展，對(duì)光通信系統(tǒng)中光模塊的速率要求也越來(lái)越高，而作為光模塊中重要組成的光電探測(cè)器組件的速率需求也不斷提升，由早期的155Mb/s到1.25Gb/s、10Gb/s 發(fā)展到最新的25Gb/s甚至更高的50Gb/s。
 

　　通信用光電探測(cè)器組件目前應(yīng)用速率越來(lái)越高，一些新的技術(shù)指標(biāo)和技術(shù)要求也隨之而來(lái)，上一版文件是2009年發(fā)布，距今已有10年，已不能滿(mǎn)足目前技術(shù)的發(fā)展需求。基于這種市場(chǎng)需求對(duì)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了修訂，對(duì)光電探測(cè)器組件的范圍、術(shù)語(yǔ)和定義、可靠性試驗(yàn)等技術(shù)要求進(jìn)行了修改和補(bǔ)充，建立符合目前應(yīng)用需求的參考依據(jù)，為產(chǎn)品走向通用化、系列化、標(biāo)準(zhǔn)化，進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量提供標(biāo)準(zhǔn)方面的支持。
 

　　本文件是對(duì)24366-2009《通信用光電探測(cè)器組件技術(shù)要求》的修訂，本文件代替GB/T 24366-2009《通信用光電探測(cè)器組件技術(shù)要求》，本文件與GB/T 24366-2009相比，除編輯性修改外，主要技術(shù)變化如下：
 

　　a)增加了部分探測(cè)器組件的參數(shù)定義:靈敏度/最小可探測(cè)光功率(見(jiàn)3.7)、過(guò)載光功率(見(jiàn)3.8)、擊穿電壓溫度系數(shù)(見(jiàn)3.9)、電流響應(yīng)度(見(jiàn)3.10)、光譜響應(yīng)范圍(見(jiàn)3.11)、暗電流(見(jiàn)3.12)、光回波損耗(見(jiàn)3.13)和接收組件帶寬(-3dB)(見(jiàn)3.14) ;
 

　　b)更新了縮略語(yǔ)(見(jiàn)4，2009版3.2);
 

　　c)修改了“按照光電探測(cè)器組件的管芯類(lèi)型分類(lèi)”為“按使用光電芯片類(lèi)型分類(lèi)”，并增加了“PIN+TIA+SOA光電探測(cè)器組件”和“APD+SOA光電探測(cè)器組件”兩種類(lèi)型(見(jiàn)5.2，2009版4.2) ;

 

　　d)修改合并了極限工作條件(見(jiàn)表1,2009版表1、表3和表5)
 

　　e)修改了TIA+PIN型探測(cè)器組件光電特性的部分參數(shù)指標(biāo):光回波損耗、靈敏度、加壓靈敏度、過(guò)載光功率和接收組件帶寬(-3dB)，刪除了動(dòng)態(tài)范圍和TIA工作電壓的參數(shù)指標(biāo)(見(jiàn)表2，2009版表2)﹔

 

　　f)修改了APD+TIA型探測(cè)器組件光電特性的部分參數(shù)指標(biāo):光譜響應(yīng)范圍、光電倍增因子、光回波損耗、靈敏度、加壓靈敏度、過(guò)載光功率和接收組件帶寬(-3dB)，刪除了TIA工作電壓的參數(shù)指標(biāo)(見(jiàn)表3，2009版表4)﹔

 

　　g)修改了PIN型探測(cè)器組件光電特性的部分參數(shù)指標(biāo):電流響應(yīng)度、最小可探測(cè)光功率、光回波損耗、暗電流、反向電壓、接收組件帶寬(-3dB)和頻響平坦度，刪除了TIA工作電壓的參數(shù)指標(biāo)(見(jiàn)表3，2009版表6)﹔

 

　　h)增加了PIN+TIA+SOA型探測(cè)器組件光電特性(見(jiàn)表5)﹔i)修改了環(huán)保符合性要求(見(jiàn)6.3，2009版5.4)。
 

　　本文件界定了通信用光電探測(cè)器組件(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“探測(cè)器組件”)的術(shù)語(yǔ)和定義、縮略語(yǔ)，規(guī)定了探測(cè)器組件的技術(shù)要求。
 

　　本文件適用于數(shù)字應(yīng)用光通信系統(tǒng)以及模擬應(yīng)用光通信系統(tǒng)中的光電探測(cè)器組件的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和檢驗(yàn)。
 

　　探測(cè)器組件的組成材料按照GB/T 26572的規(guī)定進(jìn)行分類(lèi)，限用物質(zhì)含量按照GB/T39560(所有部分)規(guī)定的方法進(jìn)行試驗(yàn)。檢測(cè)單元盡可能拆分成均質(zhì)材料，各均質(zhì)材料中限用物質(zhì)的含量應(yīng)符合表中的限值要求，表中含量限值為材料中所含該物質(zhì)的最大質(zhì)量占總重量的百分比。