中微半導體科創板IPO過會 募資約7.3億元

　　【儀表網 儀表企業】日前，中微半導體(深圳)股份有限公司(下稱“中微半導體”)的科創板首次公開發行股票注冊被證監會批復同意，預計將于2022年7月29日正式在科創板公開發行。本次擬發行股份不超過6,300萬股，占發行后總股本的比例不低于10%，發行后總股本不超過40,036.50萬股，募資約7.3億元。
 

　　中微半導體專注于數模混合信號芯片、模擬芯片研發、設計與銷售，致力于成為以MCU芯片為核心的平臺型芯片設計企業，主要產品包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片四大類，具備8位和32位MCU芯片、高精度模擬芯片、功率驅動芯片、功率器件、無線射頻芯片和底層核心算法的設計能力，芯片產品在55納米至180納米 CMOS、90納米至350納米 BCD、雙極、SGTMOS 和 IGBT 等工藝上投產，可供銷售的芯片八百余款，近三年芯片累計出貨量超過16億顆，產品廣泛應用于小家電、消費電子、電機電池、醫療健康等領域，部分進入大家電、工業控制和汽車領域，被美的、格力、九陽、蘇泊爾、小米、ATL(新能源科技有限公司)、TTI(創科集團)、Nidec(日本電產)等國內外品牌客戶采用。
 

　　中微半導體收入主要集中在110納米、130納米和180納米制程，以家電控制MCU芯片為主，主流芯片制程多集中在110納米，其中家電控制 MCU芯片發展較為成熟，對產品的可靠性和穩定性有較高要求，公司制程已可滿足市場需求。
 

　　中微半導體本次公開發行預計募集資金7.29億元，全部用于與公司主營業務相關的項目，其中2.83億元用于車規級芯片研發項目、1.94億元用于大家電和工業控制MCU芯片研發及產業化項目、1.33億元用于物聯網SoC及模擬芯片研發及產業化項目以及1.20億元的補充流動資金。
 

　　本次募集資金投入項目詳情如下：
 

　　大家電和工業控制 MCU 芯片研發及產業化項目
 

　　本項目的建設目標是打造一個適用于大家電控制和工業控制的高性能 MCU芯片全功能開發平臺。該平臺主要是基于 ARM Cortex-M4F 系列內核，支持 DSP指令、浮點運算、內部總線零等待等功能，能夠集成公司的電源管理模塊、各種外圍通訊接口、模擬接口以及各類功率驅動模塊。通過該平臺開發的芯片產品將達到或超過國外大廠同類芯片產品性能指標，同時極大簡化客戶產品物料清單，實現主控MCU芯片 的國產替代。
 

　　物聯網 SoC 及模擬芯片研發及產業化項目
 

　　本項目的建設目標是在公司當前技術積累的基礎上，通過高精度模擬技術、 高速模擬技術、低功耗模擬技術、高抗擾模擬技術和高可靠性技術等的研究，研發及設計面向智能三表(水表、電表、氣表)、煙霧傳感器、無線傳輸(2.4GHz、藍牙、Wi-Fi 等)等應用場景的物聯網芯片，拓展公司產品應用領域，提高公司整體競爭實力。
 

　　車規級芯片研發項目
 

　　本項目的建設目標是建立車規級芯片的研發平臺，打造出適用于電機控制、電池管理、車身和娛樂控制系統等一系列的車規級芯片，實現國產替代。該平臺主要是基于 ARM Cortex-M 系列或 ARM 中國星辰 CPU 內核，支持 DSP 指令、支持浮點運算、內部總線零等待等功能，并集成各種模擬功能的高性能混合信號SOC 開發平臺。
 

　　上述芯片研發及產業化項目預計建設期為均為3年。