電鍍厚度分析儀,是可用于鍍層分析,有限的控制生產品質.德國原廠出口,質量有所保證, 并且穩定性高,測量準確.
鍍膜厚度分析儀綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層. 鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度（如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等）,簡單的核對方式,無需購買標準藥液. 定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
鍍層厚度分析儀主要特點
★搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過一臺儀器測量，從電子部件、電路板到機械部件等高度較高的樣品
★具有焦點距離切換功能，適用于有凹凸的機械部件與電路板的底部進行測量
★彩色CCD攝像頭，通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
★鹵素燈照明
應用領域：
1、分析電子部品電鍍層的厚度
2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
3、各鍍層的成分比例分析。
電鍍厚度分析儀配制:X射線管（鎢管）、微焦距，可加NI和AL濾片，高讀數氙氣體比例接收器，另可配有四個準值器和可操控的手動測量臺，使用方便、簡單。
集成化計算機 工作站式設計：改善人機工程學、方便使用
簡化設備安裝：僅需要接入主電源線，沒有其他電纜減少整機占用空間
USB和Ethernet接口：打印機、刻錄機、局域網和遠程在線支持功能
其他硬件特點 CCD相機擁有2x、3x或4x的變焦功能，可實現對測定樣品的高分辨、實時、彩色圖像觀測
溫度補償功能：監測系統溫度，并自動校正由于溫度變化可能引起的儀器漂移，保證*的儀器穩定性
光譜校準、單擊鼠標執行系統性能自檢和校正程序保證儀器*的穩定性
堅實耐用的儀器設計適用于各種工業環境
可應用于電鍍、涂鍍、合金、薄膜和電鍍液中Ti22-U92間元素的厚度和組成信息的同時測定分析
用于電子元器件，半導體，PCB，汽車零部件，功能性電鍍，裝飾件，連接器……多個行業
