- 詳情介紹
金相冷鑲嵌無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發生內部組織變化。尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。
鑲嵌料型號特性如下：
CM1 冷鑲嵌王
包裝：750克粉末 + 500ml液體
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個
壓克力系，半透明。
固化時間：25℃ 25分鐘
屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業。
優點：鑲嵌速度快
缺點：固化溫度高，有異味
CM2 水晶王
包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑
附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
如水晶般透明。
固化時間：25℃ 30分鐘
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。
優點：鑲嵌速度快
缺點：固化溫度高，有異味
CM3 快速環氧王（快干型）
包裝：樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
環氧樹脂類，快速固化，透明，無氣味。
固化時間：25℃ 40分鐘
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。
優點：鑲嵌速度快，無異味，穩定性高
CM4 低粘度環氧王
包裝：樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個環氧
樹脂類，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味。
固化時間：25℃ 3~4小時
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。
優點：無異味，發熱低
缺點：固化時間長
CM6 低發熱環氧王
包裝： 樹脂1000 ml液體/瓶 + 300ml固化劑
附件Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
環氧樹脂類，收縮小，發熱少，透明，無氣味。
固化時間：25℃ 20～24小時
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。
優點：無異味，發熱低
缺點：固化時間長
