分析方法能量色散X熒光分析方法 測量元素范圍鎂（Mg）到鈾（U）之間的元素均可測量 同時檢測元素數(shù)幾十種元素可同時分析 處理器和內(nèi)存CPU：667MHz,內(nèi)存：256M，擴展存儲支持32G，標(biāo)配2G，可以海量存儲數(shù)據(jù) 含量范圍ppm～99.99% 檢測時間3-30秒 GPS、WIFI內(nèi)置系統(tǒng) 檢測對象固體、液體、粉末 探測器25mm2 0.3mil，SDD探測器 探測器分辨率可達139eV 激發(fā)源40KV/100uA-銀靶端窗一體化微型X光管及高壓電源 視頻系統(tǒng)高清晰攝像頭 顯示屏半透半反式液晶顯示觸摸屏，其分辨率是640*480 檢出限檢出限達ppm級 安全性自帶密碼管理員模式，數(shù)據(jù)可隨意保存 可充氣系統(tǒng)常壓充氦氣系統(tǒng) 數(shù)據(jù)傳輸數(shù)字多道技術(shù)，SPI數(shù)據(jù)傳輸，分析，高計數(shù)率 操作環(huán)境濕度≤90% 儀器外形尺寸234×306×82mm（L×H×W） 儀器重量1.9Kg（配備電池），1.6Kg（無電池）
手持X射線熒光光譜儀按照不同的應(yīng)用領(lǐng)域可分為：有害元素分析儀，合分析儀、土壤分析儀、貴金屬分析儀和礦石分析儀等一系列型，其中手持式能量色散礦石分析儀已廣泛應(yīng)用于各類地質(zhì)礦樣多元素檢測和分析、礦渣精煉分析及考古研究中。檢測樣品包括從硫至鈾的所有自然礦石、礦渣、巖石、泥土、泥漿等，形態(tài)為固體、液體、粉末等。對于金屬制造行業(yè)來說 ,質(zhì)量控制和非常重要。材料檢驗是確保金屬制品使用合格材質(zhì)的關(guān)鍵。如 果使用不合格的金屬合金,會引起災(zāi)難性事故,給企業(yè) 帶來巨大的經(jīng)濟損失。手持合金成分分析儀是檢測金屬材料是否合格的關(guān)鍵性手段。有了手持式合金分析儀，質(zhì)量控制以及檢測人員可以 在無損的條件下,每天地檢測上千個金屬合金樣 品。即使是普通工作人員也有把握地將大量的 樣 品 測 出 完 整 而 準(zhǔn)確 的 結(jié) 果 。測試時間是1~2秒,無需制備樣品,從金屬細(xì)絲到成品焊點,螺釘, 金屬板 ——所有這些樣品都可以被手持分析儀檢測。
手持合金光譜儀可分析黑色金屬、有色金屬、合金的化學(xué)成分，能幫助客戶在質(zhì)量控制、材料分類、合金鑒別、防范、事故調(diào)查等現(xiàn)場應(yīng)用領(lǐng)域中，進行合號鑒別、金屬成分分析，獲得準(zhǔn)確、可靠的分析檢測結(jié)果。 現(xiàn)場無損檢測。擁有廣泛、可自定義牌號庫，保證合金鑒別。
手持式光譜儀器具有小巧便攜、操作快捷,體積很小，便攜、方便野外工作，隨時隨地，隨心所欲的現(xiàn)場分析和原位分析，設(shè)備無需預(yù)熱，可直接測試。 手持式xrf熒光光譜儀的特點是無損、檢測.手持合金測試儀既可手持1-2秒對樣品進行測試，也能使用座式對樣品進行較長時間的精細(xì)測試，10秒即可進行接近實驗室精度的測量，整個檢測過程被測樣品無任何損壞。高清攝像頭檢測更加 內(nèi)置500萬高清晰攝像頭，可以隨時觀察被測樣品的測試位置。
合金材料分析 目前在合金材料檢測領(lǐng)域，它主要用于、航天、鋼鐵、石化、電力、制藥等領(lǐng)域金屬材料中元素成份的現(xiàn)場測定，是伴隨世界經(jīng)濟崛起的工業(yè)和制造領(lǐng)域的成份鑒定工具。 重金屬檢測 除了傳統(tǒng)的合金材料檢測，貴金屬，RoHs合規(guī)篩查，礦石分析，手持式XRF儀器同樣在地質(zhì)勘探和環(huán)境評估中發(fā)揮著重要的作用，通過分析土壤中的重金屬元素，可以知道整個區(qū)域的礦產(chǎn)分布和污染分布。 其他領(lǐng)域 XRF技術(shù)還可以用于一些新的領(lǐng)域，比如風(fēng)電和汽車領(lǐng)域，通過對油品中金屬元素含量進行檢測，可以間接反映軸承的磨損情況。還有許多新的XRF應(yīng)用領(lǐng)域正在被開發(fā)出來，使得XRF技術(shù)在各個行業(yè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。比如工廠的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的焊接質(zhì)量控制，也會用到XRF合金分析儀。
手持式光譜分析儀 產(chǎn)品優(yōu)勢：
1、一鍵式開機并檢測。 2、一體式供電，解決了電腦缺電造成測試數(shù)據(jù)丟失的風(fēng)險。 3、只需開機一次。（超長待機無需關(guān)閉電源，無檢測操作時自動待機，同時光管及探測器斷電停止工作） 4、自動關(guān)機（自定義長時間未進行檢測操作）
