| 參數(shù)名稱 | 參數(shù)值 | 注釋 |
| 射頻芯片 | W600 | 北京聯(lián)盛德 |
| 外形尺寸 | 19*13*0.8mm | （L*W*H） |
| PCB 工藝 | 2 層 | 阻抗調(diào)試 |
| 工作頻段 | 2.4~2.4835 GHz | - |
| 生產(chǎn)工藝 | 沉金工藝，半孔工藝，機貼 | 無線類產(chǎn)品必須機貼方能保證批量一致性和可靠性 |
| 接口方式 | 1.27mm | 郵票孔 |
| 供電電壓 | 3.0 ~ 3.6V DC | 高于 3.6V 電壓，將導致模塊損毀 |
| 通信電平 | 3.6(max) | 建議與供電電壓之差小于 0.3V，以降低功耗 |
| 實測距離 | 120m | 晴朗空曠，功率，高度 1.6m |
| 發(fā)射功率 | 20dBm | 100mW |
| AT 支持 | 內(nèi)置智能化處理 | 可通過 AT 命令讀取 |
| Wi-Fi 版本 | 802.11 b/g/n | - |
| 通信接口 | UART 串口 | - |
| 射頻接口 | PCB 板載天線 | 50Ω特性阻抗 |
| 工作溫度 | -40 ~ +85℃ | 工業(yè)級 |
| 儲存溫度 | -40 ~ +125℃ | 工業(yè)級 |
| 產(chǎn)品重量 | 0.8±0.1g | - |
| 參數(shù) | 最小值 | 典型值 | 值 | 單位 | 條件 |
| 存放溫度范圍 | -40 | 常溫 | 125 | ℃ | - |
| 焊接溫度 | - | - | 260 | ℃ | IPC/JEDECJ-STD-020 |
| 工作電壓 | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V | - |
| VIL/VIH | -0.3/0.75VIO | - | 0.25VIO/3.6 | V | |
| VOL/VOH | N/0.8VIO | - | 0.1VIO/N | V | |
| IMAX | - | - | mA | mA | - |
| 靜電釋放量（人體模型） | - | - | 2 | KV | TAMB=25℃ |
| 靜電釋放量（機器模型） | - | - | 0.5 | KV | TAMB=25℃ |
