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JSW真空壓膜機MVLP α 500/600
?產品用途：
1.TSV晶元的UF貼合；
2.積層PCB的絕緣層形成；
?3.柔性基板的護罩層、回路形成；
4.軟硬結合版、PCB、開孔、回路形成；
5.觸摸面板的回路形成；
6.各種電器，電子部品的絕緣材、密封材貼合；
7.光學，細微圖形的熱轉寫。?????
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??? 項 目 規 格 備 注 真空壓膜 成形壓力 Max 1.0MPa 成形溫度 Max 180℃ 溫度精度 ±2.5% at 180℃ 保證范圍60~180℃ 成形尺寸 510*600*3mm 熱盤內到達真空度 < 4hPa/15sec 搬送膜 尺寸(直徑*寬) Max φ250*570mm 芯管內徑 φ76.2mm(3 inch) 機器整體 膜輸送量 單次665mm 輸送速度 60~180mm/sec 速度可變 輸送精度 ±1mm 60mm/sec 總 線 950mm±10mm 包括入口出口在內 機器尺寸(長x寬x高) 3165mm*1310mm*1700mm 寬度2660mm 安全門、控制盤門打開時 機器重量 約2.8T 加熱器電力 6kW(3kW x 2面) 真空裝置電動機輸出 1.8kW 日本BUSH制BA100B 油壓裝置電動機輸出 2.2kW 大金工業制ecorich R 應用 液壓油體積 0.12L(Formblin Y LVAC 25/6相當) 真空泵用 10L(ISO VG32 相當耐磨油) 液壓泵用 電 源 電源變壓器:AC380V±10%,3相,50Hz (貼膜機:AC200V±10%,3相,50Hz) 總 功 率 13kW 壓縮空氣量 3Nm3/hr at 0.6MPa 干空氣
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