擴散熔合(Diffusion Bonding)技術
在Discovery DSC中，獲得*新技術磚利的傳感器采用了金屬擴散熔合原理制造熱流傳感器，創造持續的熱敏感面。因此極大的提高了測量溫度及熱流的靈敏度和準確性,同時由于極短的時間常數實現了優異的信號分辨率。**的氣體傳輸模塊保證了**的氣體控制和監測。
Tzero®
革新性Tzero®(T零)技術融合了熱流技術和功率補償技術的精華，使DSC獲得了****的穩定性和靈敏度。在Q系列DSC中，可以： 1.比競爭對手DSC測量技術的基線平穩度好一個數量級，特別是低溫段2.超靈敏度，源自于更平的基線和更好的信噪比3.更好的分辨率(超過功率補償型DSC)4.更快的MDSC®實驗5.直接測量熱容(Q2000)
MDSC®
調制DSC® (MDSC®)技術，是在傳統的線性變溫程序上疊加一個正弦變化的溫度，直接的效果就是可以同時測量熱容。采用Fourier轉換，熱流被分解為與比熱相關成份和與動力學相關成分，比熱成份為可逆的熱流，動力學成份為不可逆的熱流。熱流信號含所有的熱轉化信息，與標準DSCde一樣。可逆熱流中含有的是玻璃花轉變、熔融等信息；不可逆熱流中含有的是動力學現象，如固化、揮發、分解等信息。
MDSC®技術可以實現： 1.將復雜轉變分解為更容易理解的成分2.提高檢測微弱轉變和熔融轉變的靈敏度3.在不損失靈敏度的前提下，提高分辨率4.直接熱容測量5.更準確的結晶度測量
| 線性 | (-50°-400°C)<5μW |
| 可重復性 | (-50°-400°C)<5μW |
| **性 | (-50°-400°C)±10μW |
| 噪音 | <0.08μW |
| 溫度范圍 | -180-725 C |
| **性 | ±0.005°C |
| 可重復性 | ±0.025°C |
| 準確度 | ±0.025°C |
| 精度 | ±0.04% |
| 可重復性 | ±0.25% |
| 銦的響應比 | ≥90 |
| 溫度范圍 | Q2000 室溫~725℃ | Q20 室溫~725℃ |
| 配備冷卻附件 | -180~725℃ | -180~725℃ |
| 溫度準確度 | ± 0.1℃ | ± 0.1℃ |
| 溫度**度 | ± 0.01℃ | ± 0.05℃ |
| 量熱重現性(銦標準金屬) | ± 0 05% | ± 1 % |
| 量熱**度(銦標準金屬) | ± 0.05% | ± 0.1 % |
| 動態測量范圍 | >± 500 mW | ± 350 mW |
| 基線彎曲度(Tzero; -50~300℃) | 10 μW | < 0.15 mW |
| 基線重現性 | ± 10 μW | < 0.04 mW |
| 靈敏度 | 0.2 μW | 1.0 μW |
| 銦峰高/半峰寬(mW/℃)* | 60 | 8.0 |
| 雙氣路數字式質量流量控制器 | 標配 | 標配 |
