詳細(xì)信息
1.標(biāo)準(zhǔn)背向反射X射線(xiàn)CCD
有效感光面積：155（h）x105（v）mm
最小輸入像元尺寸：57μmx57μm
像素分辨率：2774x1843
犧牲分辨率條件下，可以增加像元靈敏度
2.高亮度X射線(xiàn)光源/發(fā)生器
原始光束直接低至0.3-0.4mm，在額外的準(zhǔn)直器條件下可以降低到0.3mm以下。
搭配準(zhǔn)直器條件下，最小X射線(xiàn)通量：>3x108光子
鎢靶密封X射線(xiàn)管
平均能量譜：5-50 keV軔致輻射
X射線(xiàn)發(fā)生器：提供手動(dòng)控制kV級(jí)高壓以及電流設(shè)置。
3.數(shù)據(jù)采集/勞厄圖像處理系統(tǒng)
提供一套預(yù)配置數(shù)據(jù)采集電腦，通過(guò)自動(dòng)掃描功能掃描藍(lán)寶石樣品，可以進(jìn)行實(shí)時(shí)圖像采集/顯示，積分時(shí)間可低至幾秒鐘。圖像通過(guò)千兆以太網(wǎng)接口傳輸?shù)诫娔X，在電腦上顯示并以TIFF/BMP/JPEG格式儲(chǔ)存，采集軟件允許可編程序列
預(yù)裝數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)軟件裝載在Windows 10 / 64位系統(tǒng)上，操作系統(tǒng)提供用戶(hù)控制如下：
曝光時(shí)間從1毫秒到幾分鐘
像素合成：1x1~8x8
快速14位&18位高精度采集模式，用戶(hù)可選噪聲質(zhì)量等級(jí)
自動(dòng)背景噪聲減法模式
4.勞厄圖像信息管理系統(tǒng)
定向分析軟件在參考樣本獲取的預(yù)定義參考圖像上顯示樣本晶向。標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)通過(guò)非特征衍射斑點(diǎn)得到的精度<0.3度，通過(guò)特征衍射斑點(diǎn)可得到更高精度，手動(dòng)按步驟進(jìn)行對(duì)齊，可達(dá)+/-0.04度。
輸入BMP/JPEG格式，通過(guò)已知晶體結(jié)構(gòu)和樣品距離可獲得小于0.3度定向精度，運(yùn)用特征線(xiàn)可獲得+/-0.04度定向精度。
從樣品掃描定位自動(dòng)獲取定位數(shù)據(jù)（三旋轉(zhuǎn)軸），三斜晶系，單斜晶系，斜方晶系，四方晶系，三方晶系，六方晶系，立方晶系
通常在5秒內(nèi)從隨機(jī)單晶硅晶向找到解決方案。
5.X射線(xiàn)專(zhuān)用機(jī)箱
裝載在1500mm（長(zhǎng)）x750mm（寬）x850mm（高）被動(dòng)隔離臺(tái)上，配有緊急停止按鈕
電纜夾持器
電磁鎖
信號(hào)控制高電壓開(kāi)關(guān)和互鎖狀態(tài)
指示燈，抽風(fēng)機(jī)機(jī)用于光源和勞厄相機(jī)的制冷。
用于X射線(xiàn)源，X射線(xiàn)勞厄相機(jī)固定的安裝夾具、托架。手動(dòng)裝配到600毫米（長(zhǎng)）×600毫米（寬）面包板上。
具有定位十字準(zhǔn)線(xiàn)的樣品觀(guān)察相機(jī)：允許精細(xì)樣本定位精度低至0.1mm
X射線(xiàn)閃爍體允許光束強(qiáng)度/位置檢查
6. 三軸電動(dòng)線(xiàn)性位移臺(tái)
垂直于光束軸線(xiàn)的定位：X+/-150mm，Y+/-150mm水平
沿光束軸線(xiàn)定位：+/-20mm垂直
用于將測(cè)角儀組件安裝到剛性面包板上的夾緊底座，與光源和勞厄探測(cè)器預(yù)對(duì)準(zhǔn)，與所有軸連接的限位開(kāi)關(guān)橋連接器。
允許自動(dòng)掃描序列的宏命令
7. 三軸電動(dòng)測(cè)角儀
頂部旋轉(zhuǎn)高度設(shè)置為20mm高的傾斜臺(tái)：旋轉(zhuǎn)幅度+/7度和+/-10度垂直于光束軸，安裝在平行于光束軸線(xiàn)的360度旋轉(zhuǎn)底座上。所有軸的精度為+/-0.06度，限位開(kāi)關(guān)連接器，用戶(hù)提供晶體支架。
用于將測(cè)角組件安裝到剛性面包板上的夾緊底座，與源和勞厄相機(jī)預(yù)對(duì)準(zhǔn)的平移臺(tái)。
從電動(dòng)測(cè)角儀到手動(dòng)測(cè)角儀/晶體切割工具的樣品適配器板
8.系統(tǒng)預(yù)裝配置
包括硅晶體（或藍(lán)寶石）樣品參考數(shù)據(jù)。在曝光時(shí)間1秒內(nèi)，4x4像素合并下，快速對(duì)準(zhǔn)到0.3度定位精度下獲得典型001圖案。在10秒內(nèi)，全分辨率條件下獲得<0.1度定位精度。
