錫槽測試模式：
* 各式元器件的可焊性測試(0201) PCB和所有表面金屬
* 助焊劑活性
* 錫膏質(zhì)量
* 浸潤觀察法
錫球測試模式：
* XY軸馬達驅(qū)動，4種錫球(1,2,3.2,4mm)
* 各式元器件的可焊性測試(0201) PCB和所有表面金屬
* 助焊劑活性
* 錫膏質(zhì)量
錫膏測試模塊：
* 評估不同錫膏之間的潤濕性差別
視頻模塊：
* 視頻拍攝、捕捉圖像
多功能軟件應(yīng)用：
* 潤濕力、單位長度潤濕力和潤濕角度模式下的潤濕曲線輸出
* 統(tǒng)計分析，取均值，sigma
* 多種不同方式如PDF/WORD和EXCEL 形式輸出數(shù)據(jù)
氮氣模塊：
* 可在氮氣環(huán)境下進行測試，體現(xiàn)氮氣保護焊接工藝下的可焊性
ST88技術(shù)參數(shù)：
* 傳感器：線性度0.1%
* 馬達精準(zhǔn)驅(qū)動
* 浸潤深度：0.01到25mm (40mm定制）
* 浸潤速度：1 到50 mm/s
* 退出速度 : 1 到50 mm/s
* 溫度范圍： 室溫到450度
* 重量：約50KG (不包括模塊）
* 電源： 110v ro 220v- 500W -60 或 50Hz
* 尺寸：800 X 600 X 400 mm
