臺式測厚儀規(guī)格
在電鍍及表面處理或電子元件生產(chǎn)過程中需要快速且精確地測定鍍層的厚度，雖然鍍層測厚儀的種類很多，但不管是磁性測厚儀，還是電解式的、庫侖式測厚儀等都達不到臺式測厚儀的精確度。臺式儀器配備SDD探測器，X射線從上向下照射，能夠在測量臺上對樣品進行輕松定位。
臺式測厚儀規(guī)格
‘儀器特點
X 射線熒光儀器可配備多種硬件組合，可完成各種測量任務
由于測量距離可以調(diào)節(jié)（最大可達 80 mm），適用于測試已布元器件的電路板或腔體結(jié)構(gòu)的部件
通過可編程 XY 工作臺與 Z 軸（可選）實現(xiàn)自動化的批量測試
使用具有高能量分辨率的硅漂移探測器，非常適用于測量超薄鍍層（XDAL 設備）
操作簡單且性價比高。
自下而上進行測量，從而快速、簡便地定位樣品
廣泛適用：為各個行業(yè)的典型需求量身定制了多種型號
以非破壞性方式進行鍍層厚度測量與元素分析
帶有高性能 X 射線管和高靈敏度的硅漂移探測器 (SDD)的機型，可對極薄鍍層及微量成分進行精確測量
800A優(yōu)勢
針對不規(guī)則樣品進行高度激光定位測試點分析；
軟件可分析最高5層25種元素鍍層；
通過軟件操作樣品移動平臺，實現(xiàn)不同測試點的測試需求；
配置高分辨率Si-PIN半導體探測器，實現(xiàn)對多鍍層樣品的精準分析；
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶觀測樣品狀態(tài)；
高度激光敏感性傳感器保護測試窗口不被樣品撞擊。
應用領域：
線路板、引線框架及電子元器件接插件檢測
手表、精密儀表制造行業(yè)
鍍純金、K金、鉑、銀等各種飾品的膜層成分和厚度分析
釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB
汽車、五金、電子產(chǎn)品等緊固件的表面處理檢測
衛(wèi)浴產(chǎn)品、裝飾把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)
電鍍液的金屬陽離子檢測
其他樣品鍍層測試
