蝕刻用等離子體
在大氣壓下，能夠進行有機膜、無機膜的蝕刻工序。
顯示器、手機、半導體、玻璃、薄膜、聚合物等
目前為止，有機膜、無機膜的蝕刻工序只有在真空腔體內才可進行，但使用本產品可在大氣壓中進行蝕刻。.
該產品采用特殊設計的等離子頭和放電系統，在大氣壓中實現等離子放電，可有效去除有機膜、無機膜（蝕刻、去垢），來降低生產時出現的不良率。.
[ 特殊工序用etching/ashing/discum]
特點
1. 在大氣壓下，進行蝕刻、去垢、去除PR膜殘留
– 模組安裝時無需更改生產線，有效提升產能。
– 模組安裝時無需更改生產線，有效提升產能。
應用范圍
1. 應用范圍
– Over deposition metal etching
– A-Si / Poly-Si / PI / PR ashing
– Si / SiO2 selective etching
– Over deposition metal etching
– A-Si / Poly-Si / PI / PR ashing
– Si / SiO2 selective etching
