HTBL底載式爐
氣氛環境輕微過壓，分壓壓力在10到1000mbar之間，由氣體流量決定。不可使用空氣（氧氣）。氣路系統由各種進氣和控制裝置組成，由真空泵進行真空操作，各個獨立溫度控制裝置實現高溫度均勻性。
規格型號：
設備說明：HTBL底載式爐
HTBL底載式爐為石墨或金屬加熱爐
石墨爐有2200°C和3000°C兩種可選。石墨爐有50，80或者200l的不同容積，金屬爐只有60l。HTBL 60 MO/16-1G加熱溫度1600°C，配有鉬制隔熱板和加熱元件。金屬爐特別適合應用非常純凈或者高真空的氣氛。HTBl也非常方便裝/卸樣品，爐膛可以下降并露出,以方便樣品任意方向放入爐內而無任何限制。另外樣品熱電偶可以放置于位置，也可以訂購氣氛盒。底座的移動是*自動控制的，液動動力驅動，當爐膛移動到低位置時，可以把爐膛手動外推90°C。氮氣，氬氣和氫氣可以單獨或者混用，也可以使用其他氣體。氣氛環境輕微過壓，分壓壓力在10到1000mbar之間，由氣體流量決定。不可使用空氣（氧氣）。氣路系統由各種進氣和控制裝置組成，由真空泵進行真空操作，各個獨立溫度控制裝置實現高溫度均勻性。
加硬，退火，回火，淬火，焊接，釬焊，排氣，熱解，硅化，碳化，快速預成型，燒結，分解，合成，升華，干燥，金屬注射成型（MIM），陶瓷注射成型（CIM）
產品優勢
※金屬爐可提供純度的氣氛環境（6N或更高）
※石墨爐加熱溫度可達3000°C
※可提供氫分壓操作
※粉末樣品抽真空操作平穩可控
※全自動操作
※質量控制用數據記錄
典型應用
加硬，退火，回火，淬火，焊接，釬焊，排氣，熱解，硅化，碳化，快速預成型，燒結，分解，合成，升華，干燥，金屬注射成型（MIM），陶瓷注射成型（CIM）
技術細節
底載式石墨爐加熱元件為石墨，爐壁上加熱器由軟件控制，有過溫保護裝置。加熱棒沿著圓柱形的爐壁排列直到頂部。保溫材料是石墨纖維，外面包有水冷隔熱層。載/取樣必須手動解開保險。
真空工作管需要手動放置/取出。爐膛的上下移動是全自動的，等到移動到低位，底座可以往外移出90°。HTBL可以支持量產應用，石墨爐配有紅外測溫儀和可移動熱電偶。高溫石墨爐的結構可以根據客戶要求定制，氣氛盒也可以定制。請注意如果樣品不能接觸碳元素，那只能選擇金屬爐。HTBL金屬爐的爐壁也是由鎢或者鉬構成，防輻射隔熱板也是和加熱元
件一樣的材質，一共有9層。如果加熱溫度不太高，那么隔熱板會適當減少。HTBL的直徑為400mm，加熱區高度500mm，非常適合高真空環境操作。鉬和鎢制爐都能經受高溫高真空的考驗，在高溫下加熱元件都會變得很脆弱，使用需要小心。HTBL系列配有軟件全自動控制和數據記錄，預設步驟的相關信息都會后續記錄和處理，特別適合工業化大規模生產的要求。
選配件
包括定制真空泵系統，操作軟件，多種氣體進氣接口，反應性和惰性氣體氣路，水冷系統（當現場沒有足夠水源供應時）。HTBL配有自動軟件操作系統，也可以定制附加加熱區。
真空泵系統：
HTBL系列配有初級真空泵做低度真空度操作，可配合轉子泵做高真空操作。更高真空度要求配備渦輪分子泵或油擴散泵。HTBL 200GR/22-1G *配油擴散泵，抽真空速度非常快。通常大容積的爐子都會*用油擴散泵。下列為渦輪分子泵和油擴散泵的通常使用條件：
※渦輪分子泵 泵速 1200或1500l/s
※油擴散泵 泵速 8000m3/ h
水冷系統：
如果現場沒有水冷裝置，也可以訂購安裝。冷卻功率根據需要或者爐子的功率設計。
水冷系統：水冷機
反應性氣體裝置：
如果混合氣體中氫氣的比例超過4%，必須配備安全燃燒裝置。出氣管路也需要加熱以避免可能的沉積。可提供多種惰性氣體連接爐子。為了保護加熱元件或者提供氣體更好的導向性，還可以訂購氣氛盒。
※反應性氣體設備
※多種惰性氣體氣路
※氣氛盒
