電子元器件所包括的產品居多，為了能夠更清晰的分辨電子元器件，因此會有一定的識別方法。同時，在使用中難免會出現一些問題，一旦設備出現問題，就需要通過相關的技術來進行檢測。接下來就來針對電子元器件識別與檢測技術進行詳細的分析。
電子元器件識別
電阻——電阻在電路中用“R”加數字表示，如：R15表示編號為15的電阻。電阻在電路中的主要作用為分流、限流、分壓、偏置、濾波（與電容器組合使用）和阻抗匹配等。
1、參數識別：電阻的單位為歐姆（Ω），倍率單位有：千歐（KΩ），兆歐（MΩ）等。換算方法是：1兆歐=1000千歐=1000000歐
電阻的參數標注方法有3種，即直標法、色標法和數標法。
a、數標法主要用于貼片等小體積的電路，如：
472表示47×102Ω（即4.7K）； 104則表示100K
b、色環標注法使用zui多，現舉例如下：
四色環電阻 五色環電阻（精密電阻）
電容——電容在電路中一般用“C”加數字表示（如C25表示編號為25的電容）。電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。
檢測技術解析
開展電子元器件失效分析，需要采用一些*的分析測試技術和儀器。首先可以通過光學顯微鏡分析技術：立體顯微鏡放大倍數小，但景深大；金相顯微鏡放大倍數大，從幾十倍到一千多倍，但景深小。把這兩種顯微鏡結合使用，可觀測到器件的外觀，以及失效部位的表面形狀、分布、尺寸、組織、結構和應力等。
其次則可以采用紅外分析技術。紅外顯微鏡的結構和金相顯微鏡相似。但它采用的是近紅外（波長為01 75~ 3微米）光源，并用紅外變像管成像。由于鍺、硅等半導體材料及薄金屬層對紅外輻射是透明的。利用它，不剖切器件的芯片也能觀察芯片內部的缺陷及焊接情況等。它還特別適于作塑料封裝半導體器件的失效分析。
電子元器件識別與檢測技術分析就介紹到這里。其相關的識別方法以及更具體的標識不妨可以到易容網的專版文章進行了解。
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