高溫壓力傳感器的溫度特性

　　一種高溫壓力傳感器溫度特性的測試裝置的制作方法技術領域：本實用新型涉及一種微機電器件測試裝置，具體涉及高溫壓力傳感器溫度特性的測試>J-Uρα裝直。背景技術：高溫壓力傳感器的測試，通常包括重復性、線性度、靈敏度、遲滯特性、零偏、零偏穩定性、零點溫漂、靈敏度溫度系數、滿度溫度系數等項目。

 

　　這就需要在進行高溫壓力傳感器測試時，不僅為高溫壓力傳感器提供壓力激勵，而且需要同時提供一個可控的高低溫環境。然而，受測試設備的條件限制，目前高溫壓力傳感器的研發和應用單位在對傳感器器件測試的過程中，很多·情況下無法同時給器件提供壓力環境與變化的溫度環境，于是無法進行全參數的測試，其測試的自動化程度和效率也比較低。

 

　　目前已有的解決方案為待測器件安裝在工裝夾具上，通過工裝夾具給待測器件提供壓力環境，同時，將封裝了待測器件的工裝夾具放置在高低溫試驗箱內，由高低溫試驗箱提供高低溫環境。這種解決方案的測試系統，體積大，比較零散，不夠集成，不易形成全自動化系統；另外，該方案需要較長的時間來使測試環境溫度達到平衡，影響測試效率。

 

　　實用新型內容本實用新型克服了上述現有解決方案中測試裝置的缺點，提出了一種新型高溫壓力傳感器溫度特性的測試裝置。

 

　　本實用新型所采用的技術方案是一種高溫壓力傳感器溫度特性測試裝置，包括上蓋板、底板、溫度控制器、控制計算機；所述底板上表面設有一個或多個傳感器定位凹槽，傳感器定位凹槽的形狀、尺寸和深度與待測高溫壓力傳感器相匹配，傳感器定位凹槽下面的底板結構內嵌有一條或多條氣體通道，氣體通道與傳感器定位凹槽通過氣體通孔相連通，在傳感器定位凹槽底部內嵌有半導體片，同時在底板結構內嵌有電氣通道，半導體片通過電氣通道內的導線與外部溫度控制器實現電氣連接，溫度控制器與溫控計算機連接；

 

　　高溫壓力傳感器所述上蓋板內表面設有一個或多個中空凸臺結構，上蓋板內表面的中空凸臺結構與底板上表面傳感器定位凹槽的位置、形狀及尺寸一一對應匹配，上蓋板與底板緊密裝配，上蓋板內表面的中空凸臺結構與底板上面傳感器定位凹槽形成一個或多個密閉腔室，上蓋板的每個中空凸臺結構處設置電氣連接件。